聯(lián)想et560智能手機與多種設備輕松互聯(lián)

    領(lǐng)先的嵌入式USB互連解決方案提供商TransDimension近日宣布，聯(lián)想公司在其智能手機et560中集成了該公司的TD242LP USB 主機、外圍設備和OTG控制器，使這款手機可以和大容量?jì)Υ嫜b置與外部鍵盤(pán)連接起來(lái)。大容量存儲連接使得聯(lián)想et560用戶(hù)可以將更豐富的數據資料存儲至優(yōu)盤(pán)等外部存儲裝置，而對外接鍵盤(pán)的支持則使et560的數據輸入變得更方便。
    聯(lián)想et560的產(chǎn)品經(jīng)理馮宇指出，“聯(lián)想選擇TransDimension的USB技術(shù)，是出于TD242LP的低能耗和小尺寸因素的考慮。我們也很欣賞TransDimension對WinCE的軟件支持，因為WinCE操作系統是et560運行的Pocket PC Phone Edition的核心?！?
    TD242LP使聯(lián)想et560等電子設備可以作為USB的主機或者USB外圍設備，也可以同時(shí)扮演雙重角色，從而滿(mǎn)足多種低能耗的移動(dòng)USB應用。TD242LP的主控制器是真正的傳輸層控制器，用戶(hù)可以直接使用它將移動(dòng)設備與最流行的微處理器相連接?；顒?dòng)的端點(diǎn)和傳輸關(guān)鍵詞都位于芯片存儲器中，因此與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比可以顯著(zhù)降低處理器可能出現的超載情況。
    “TD242LP是特別為聯(lián)想智能手機ET560這類(lèi)低功耗移動(dòng)設備設計的，” TransDimension的市場(chǎng)總監Paul Liu說(shuō)?！拔覀兎浅８吲d聯(lián)想公司選擇了我們的USB控制器，這就進(jìn)一步鞏固了我們這塊芯片在移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)中的可用性?！?nbsp;TD242LP有64-ball 5x5mm TF-BGA 和 64-pin 10x10mm LQFP兩種封裝形式。在工作時(shí)能耗可降低至20mA，但其性能毫無(wú)減弱。
    聯(lián)想et560是一款雙頻 （900/1800MHz） GSM/GPRS手機，配有雙LCD顯示屏，外屏為單色LCD屏幕，內屏為320