IDT擴展雙端口和先進(jìn)先出產(chǎn)品系列

　　通信集成電路供應商IDT公司（Integrated Device Technology, Inc）今天宣布已經(jīng)推出新款器件，進(jìn)一步拓展多端口和FIFO產(chǎn)品系列，致力于支持下一代無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò )基礎設施對于寬帶日益增長(cháng)的需求。新型的36-Mbit同步雙端口器件提供業(yè)界最大的密度，而且支持133 MHz的速度，解決了棘手的應用問(wèn)題，比如無(wú)線(xiàn)基站、路由器、以太網(wǎng)、異步傳輸模式(ATM) 和存儲交換等。同樣，新型的TeraSync™ FIFO是首款以225 MHz支持18-Mbits數據緩沖密度的標準化器件，替代一些成本昂貴的應用高密度、高速度緩沖器件的傳統方案。隨著(zhù)今天的產(chǎn)品發(fā)布，IDT確立了在通信市場(chǎng)多端口和FIFO產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。

　　多端口和FIFO產(chǎn)品系列產(chǎn)品管理總監 Ronald Jew表示：“IDT致力于支持無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò )系統設計人員，通過(guò)推出增值的產(chǎn)品迎接不斷變化的市場(chǎng)挑戰。我們的新款領(lǐng)先行業(yè)的36-Mbit雙端口器件，使我們躍進(jìn)式地提供富有競爭力的產(chǎn)品，緩和我們客戶(hù)面臨的設計挑戰和降低他們的系統成本。同時(shí)，我們的新FIFO產(chǎn)品提供業(yè)界的最高密度，完善了我們350 多種FIFO產(chǎn)品的廣泛產(chǎn)品系列，展示了我們的領(lǐng)先實(shí)力和可信賴(lài)度?！?/P>

新款雙端口器件引領(lǐng)業(yè)界

　　IDT 70T3509M 雙端口器件的領(lǐng)先市場(chǎng)的 36-Mbit (1024Kx36) 密度通過(guò)減少了應用中需要大量共享內存時(shí)而采用多個(gè)設備的要求，縮減了設計時(shí)間，降低了系統成本。和其他競爭產(chǎn)品不同，此個(gè)新款I(lǐng)DT雙端口器件還提供最全面的同步功能，允許設計人員優(yōu)化設計獲得更好性能、更低功耗和最高的競爭力管理，而不需要外部器件。這些同步功能包括計數器、多個(gè)獨立的芯片、字節致能（byte enables），以及同步中斷。

　　這個(gè)器件采用256 BGA封裝，相比替代性的多芯片器件至少節省 50 %板面積，而且在引腳上與其先前的6代產(chǎn)品相兼容，實(shí)現便捷的升級路徑和最小的板上空間變更。與本公司早先推出的同步雙端口器件相似的是，IDT 70T3509M也擁有低功耗的2.5伏核心、可選的2.5伏和3.3伏I/O用于兩個(gè)獨立域電壓總線(xiàn)匹配。其它創(chuàng )新的功能包括睡眠模式，在沒(méi)有任何輸入級限制的情況下通過(guò)把器件置于全待機方式，使設備的功耗最小化。該新款系列產(chǎn)品該器件還具有JTAG接口，可幫助設計人員通過(guò)增強的電路板調試和診斷功能提高產(chǎn)品的可制造性。有關(guān)該產(chǎn)品的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)IDT網(wǎng)站：http://www.idt.com/products/multi-port.html.

新款I(lǐng)DT FIFOs 拓展業(yè)界最寬的產(chǎn)品系列

　　針對下一代的無(wú)線(xiàn)基站和數據家庭網(wǎng)絡(luò )基礎設施，新款的225 MHz IDT 72T36135M FIFO在單一器件中達到18-Mbits的緩沖密度，卓有成效地減少設計和開(kāi)發(fā)成本。此前，設計人員可能需要使用兩個(gè)9-Mbit FIFO或者設計一個(gè)FIFO控制器，應用現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和一個(gè)外接的靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM），這是造價(jià)昂貴的方法，要求額外的板上空間和漫長(cháng)的設計和檢測周期。這種設計可以通過(guò)“大規模的并行傳送”實(shí)現高速數據流（8 Gbps輸入和8 Gbps 輸出），但是需要使用數百個(gè)昂貴的FPGA I/O端口和困難又昂貴的數百個(gè)輸入/輸出標記的路徑設計。

　　IDT 72T36135M 包含一個(gè)“標記和重新傳輸”功能，該功能能夠確保使用者在每個(gè)列隊上做標記，如果傳輸數據需要，標識和重讀功能能夠使數據從一個(gè)隊列中讀一次，或者多次重讀。IDT 72T36135M還有多種增值功能，包括在每個(gè)端口上用戶(hù)可選的I/O， 支持1.8伏 HTSL、2.5伏 HSTL 或者2.5伏LVTTL的器件接口，從而簡(jiǎn)化運行不同電伏水平的設備的接口，以及頻率匹配和可編程空、部分空、滿(mǎn)以及部分滿(mǎn)的標志。

　　FIFO采用240-PBGA封裝，比以前的雙芯片方案縮小50%。該器件在引腳上與公司現有的9-Mbit TeraSync FIFO產(chǎn)品相兼容，確保便捷的更新路徑和不變的板上空間，而且允許設計者在單一的板設計上組裝多種的緩沖能力。

　　IDT 70T3509M 36-Mbit 同步雙端口器件現在可以提供樣品。IDT 72T36135M 18-Mbit TeraSync FIFO將于2005年1月提供樣品。