六家日本公司結盟 共同開(kāi)發(fā)3G手機平臺

　　NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司、夏普公司和索愛(ài)移動(dòng)通信公司日前宣布，計劃共同開(kāi)發(fā)支持HSDPA/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機的新一代移動(dòng)電話(huà)平臺。該平臺的開(kāi)發(fā)預計將在2008財政年度第二季度（7月至9月）期間完成。

　　六家公司同意聯(lián)合開(kāi)發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動(dòng)電話(huà)平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.8/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基帶處理器，以及具有高端多媒體功能的應用處理器的單芯片系統LSI，同時(shí)還集成了音頻、電源和RF前端模塊參考設計。該平臺還將包括具備基本功能的通用軟件，如Symbian等先進(jìn)操作系統、設備驅動(dòng)程序、中間件和通信軟件。

　　此前NTT DoCoMo和瑞薩已經(jīng)共同開(kāi)發(fā)了SH-Mobile G1，這是一種支持W-CDMA和GSM/GPRS雙模手機的第一代單芯片LSI。SH-Mobile G1目前已經(jīng)批量生產(chǎn)，利用它開(kāi)發(fā)的手機已于2006年秋季首度推向市場(chǎng)。第二代后續產(chǎn)品SH-Mobile G2和集成了核心軟件的移動(dòng)電  
話(huà)平臺目前正在由NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機和夏普進(jìn)行開(kāi)發(fā)。（使用G2的手機預計將在2007年秋季上市）。

　　移動(dòng)電話(huà)制造商可以將該平臺作為一個(gè)基礎系統，這樣富士通、三菱電機、夏普和索愛(ài)就可以不去開(kāi)發(fā)共同的手機功能。這將顯著(zhù)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并降低成本，有助于制造商投入更多時(shí)間和資源開(kāi)發(fā)與眾不同的手機功能并擴展他們的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　除日本客戶(hù)之外，瑞薩還計劃向全球W-CDMA市場(chǎng)提供該平臺，以進(jìn)一步降低成本。

　　瑞薩科技系統解決方案第2事業(yè)部副總經(jīng)理Ikuya Kawasaki表示：“我非常高興六家公司將共同開(kāi)發(fā)以SH-Mobile G3為核心的移動(dòng)電話(huà)平臺。我們期待在全球W-CDMA市場(chǎng)大量推出這個(gè)平臺?！?

　　開(kāi)發(fā)標準操作系統的Symbian日本公司總裁Haruhiko Hisa評論說(shuō)：“Symbian非常高興用SH-Mobile G3作為移動(dòng)電話(huà)平臺的核心，這將有助于開(kāi)發(fā)具有高度功能性和低成本的3G移動(dòng)電話(huà)，同時(shí)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間?！?nbsp;