SEZ樹(shù)單晶大旗，向芯片生產(chǎn)各環(huán)節滲透

2004年5月A版

　　在3月中旬上海的SEMICON China展會(huì )期間，單晶濕式清洗技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)先者和技術(shù)創(chuàng )新者—SEZ(瑟思)集團公司接受了本刊的采訪(fǎng)。

　　SEZ集團是一家總部設在奧地利的公司，為半導體制造提供領(lǐng)先的單晶濕式清洗處理、基板蝕刻的解決方案，已在全球安裝了750多套系統。首席市場(chǎng)官員Heinz Oyrer 認為：“90nm及以下技術(shù)環(huán)境下晶圓處理和操作方法正在發(fā)生變革，正從傳統的批式工藝方法向單晶濕式處理做大幅度的調整?！币虼?，SEZ介紹了幾款專(zhuān)為中國客戶(hù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù)，最引人矚目的當屬2月剛問(wèn)世的Da Vinci (達芬奇)家族三款產(chǎn)品：DV-28F、DV-34BF 和 DV-24BF。依托SEZ的一系列工藝應用系統，可滿(mǎn)足200毫米和300毫米晶圓制造過(guò)程中單晶濕式處理的前段和后段工藝過(guò)程的需求。這些新系統的誕生同時(shí)標志著(zhù)SEZ可為半導體生產(chǎn)鏈的各個(gè)環(huán)節提供濕式處理解決方案，即從晶圓制造、裝配到封裝的所有環(huán)節。

　　同時(shí)，SEZ也步入了基板蝕刻設備領(lǐng)域，推出了用于更薄、性能要求更高的IC封裝的設備：GL-210。GL-210為Galileo(伽利略)系統的一款新產(chǎn)品，整合了該公司在單晶系統上公認的Spin-Processing(旋轉處理)技術(shù)，從而在后端、裝配和封裝以及前端晶圓制造過(guò)程中實(shí)現了晶圓薄化、表面研磨以及應力消除。

SEZ在中國

　　SEZ在中國的發(fā)展也十分迅猛，亞太區執行副總裁兼首席運營(yíng)官Herwig Petschnig稱(chēng)該公司在中國單晶圓濕式處理市場(chǎng)占有75%的份額。最近SEZ 還獲得了來(lái)自中國主要半導體廠(chǎng)商的重要訂單，訂單涉及到SEZ的幾套旋轉處理系統，計劃將于2004年上半年發(fā)貨安裝；而且近期另一家領(lǐng)先的中國半導體廠(chǎng)商在安裝了最新的SEZ  Da Vinci Series單晶圓高產(chǎn)能解決方案—DV-28F后，已經(jīng)成長(cháng)為產(chǎn)能第一的制造廠(chǎng)。

　　瑟思貿易(上海)公司的工藝工程師錢(qián)毅小姐說(shuō)，為了改善和發(fā)展對中國客戶(hù)的支持，SEZ已在上海開(kāi)設了客戶(hù)支持中心，由此將能夠簡(jiǎn)化客戶(hù)服務(wù)的效率，迅速響應客戶(hù)需求。目前該公司在中國已建立了超過(guò)10人的專(zhuān)業(yè)技術(shù)隊伍。同時(shí)SEZ將繼續平衡與中國的銷(xiāo)售合作伙伴—KD 科技有限公司(上海)的合作關(guān)系，以期擴大公司在這一區域的影響?！?BR>