LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

　　COB面臨的除了標準化問(wèn)題，還有產(chǎn)品間的替代擠壓?jiǎn)?wèn)題。為了更大的掘金EMC的價(jià)值，廠(chǎng)家推出大功率EMC產(chǎn)品來(lái)跟競爭小功率型COB市場(chǎng)。對此，雷利寧表示，小功率型COB的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的確比高功率失色很多，所以未來(lái)低功率尤其10W以?xún)菴OB在性?xún)r(jià)比的比拼中會(huì )越來(lái)越痛苦。但是可能僅限于小燈杯產(chǎn)品，因為COB的外觀(guān)和大發(fā)光面積以及優(yōu)良的光效果是分立器件所不能全部替代的。

　　而對于技術(shù)的演變產(chǎn)品倒裝COB，雷利寧則認為，目前這類(lèi)產(chǎn)品主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專(zhuān)用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴(lài)性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領(lǐng)域。

　　總之，無(wú)論是EMC的競爭還是倒裝技術(shù)的引進(jìn)，現有COB產(chǎn)品在未來(lái)技術(shù)上會(huì )有自己獨有的市場(chǎng)空間，但是自身技術(shù)還需要在基板及相關(guān)封裝材料和更具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢的封裝結構設計兩個(gè)方面有所突破。而對于COB整個(gè)市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展，可總結為：國產(chǎn)化、秩序化、標準化、規?；?，也就意味著(zhù)未來(lái)COB仍是兵家必爭之地。

　　打破價(jià)格為首的衡量標準怪圈 以高品質(zhì)守住汽車(chē)照明前裝市場(chǎng)

　　自2010年以前，國內LED汽車(chē)照明市場(chǎng)平均增長(cháng)率僅為13%，而近幾年LED車(chē)燈市場(chǎng)增速高達40%以上。隨著(zhù)國內汽車(chē)照明的市場(chǎng)的快速上升，已經(jīng)吸引了許多國外汽車(chē)照明巨頭的眼光?？上攵?，增速如此快的高毛利藍海市場(chǎng)，對于作為國內汽車(chē)照明的領(lǐng)先企業(yè)鴻利光電的重要性不言而喻。無(wú)論是從車(chē)燈光源元器件到燈具成品，再從特種信號燈黃光專(zhuān)利技術(shù)到汽車(chē)前大燈配套技術(shù)，都可以看出這一項高技術(shù)領(lǐng)域必然也是鴻利光電高度重視與強力支持發(fā)展的。所以在與車(chē)相關(guān)的LED產(chǎn)品，鴻利會(huì )義無(wú)反顧地發(fā)展下去，繼續保持國內領(lǐng)先地位，雷利寧如是說(shuō)。

　　對于目前汽車(chē)廠(chǎng)商多與小糸、海拉、飛利浦、歐司朗合作，鴻利光電表示，一方面是產(chǎn)品穩定性的依賴(lài)問(wèn)題，另外一方面是專(zhuān)利、相關(guān)認證與標準問(wèn)題。這些都是他們有代表性的關(guān)鍵所在，所以在國內的市場(chǎng)氛圍中，首先打破以?xún)r(jià)格為首要衡量標準的怪圈，再談進(jìn)入汽車(chē)燈的前裝市場(chǎng)，這才有意義，對此鴻利光電深有體會(huì )。

　　目前鴻利光電的汽車(chē)前大燈技術(shù)是采用無(wú)機封裝技術(shù)，但由于其原材料和生產(chǎn)工藝成本的問(wèn)題，會(huì )比其它廠(chǎng)家采用有機材料封裝或硅膠型CSP貼裝車(chē)燈銷(xiāo)售價(jià)格高，所以只有等客戶(hù)去衡量完質(zhì)保情況和產(chǎn)品批量化期的一些問(wèn)題，亦或是客戶(hù)評估是否可以花部分成本投入到導熱散熱結構上等情況，才能做出判定。另外車(chē)燈市場(chǎng)的驗證周期和品質(zhì)合同也不是一般企業(yè)敢去冒險的，所以鴻利光電認為，對于前裝市場(chǎng)的進(jìn)攻，首先要守住這塊土壤所需要的肥料，做高品質(zhì)產(chǎn)品比強行推產(chǎn)品更重要。