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Molex:在連接市場(chǎng),我們潛力很大

作者:janesun 時(shí)間:2015-04-01 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/271925.htm

附: 2015慕尼黑上海電子展產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  MediSpec? 醫療塑料圓形 (MPC) 互連系統

  這是高性?xún)r(jià)比的定制自選現貨互連產(chǎn)品,具有極高的插拔次數,而插拔力則較低,所需成本僅為車(chē)削加工觸點(diǎn)競品系統的幾分之一。MediSpec MPC 互連系統同時(shí)具有超高的性能與使用的簡(jiǎn)便性,結合了久經(jīng)考驗、高性?xún)r(jià)比的技術(shù),滿(mǎn)足醫療器械領(lǐng)域用戶(hù)嚴格的標準要求。

  這一MPC系統采用了久經(jīng)考驗的 LFH? 沖壓成型觸點(diǎn)系統,有助于為需要多次插入的應用提供可靠的電氣接口。這種成本效益極高的系統只需極低的插入和拔出力,耐久性達 1 萬(wàn)次插拔。簡(jiǎn)便的推拉式接觸機構易于使用,在佩戴手術(shù)手套時(shí)也是如此。此外還提供選裝的鎖緊套,確保線(xiàn)纜的拔出力符合 ANSI / AAMI-EC53規范的要求 (>90N);在不使用鎖緊套的情況下,線(xiàn)纜所實(shí)現的拔出力為15至20 N。

  插頭和插座的接觸接口(插針區域)在出廠(chǎng)前已密封,防止在電線(xiàn)端接工藝中焊劑流入接觸區域,并且在現場(chǎng)使用時(shí)可防止流過(guò)插針區域。

  現在正在開(kāi)發(fā)四種直徑的產(chǎn)品,滿(mǎn)足全系列醫療設備應用的 OEM 需求:D1(不超過(guò) 8 個(gè)觸點(diǎn))、D2(不超過(guò) 17 個(gè)觸點(diǎn))、D3(不超過(guò) 35 個(gè)觸點(diǎn))和 D4(不超過(guò) 59 個(gè)觸點(diǎn))。同時(shí)還在開(kāi)發(fā)四種鍵控位置和六種顏色。 為每種直徑的接口提供精心設計的插針計數功能,可以實(shí)現靈活的觸點(diǎn)使用,而不會(huì )浪費插針。此外,提供符合 IP64 防護級別的密封選項,針對防潑濺標準要求而提供保護。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.molex.com/link/medispecmpc.html  。

  Polymicro Technologies? MediSpec? 中空二氧化硅波導管

  采用瞄準光技術(shù)的這款波導管專(zhuān)為醫療激光應用而設計,集成了中紅外激光功率輸送和可見(jiàn)瞄準光校準功能。

  Polymicro Technologies的MediSpec波導管在一套二氧化碳和 Er:YAG 激光系統中同時(shí)結合了可見(jiàn)光束瞄準與功率輸送功能,使醫療過(guò)程更加安全、簡(jiǎn)便與迅速。MediSpec 中空二氧化硅波導纖維的設計適用于多種激光功率應用,提供 500、750 和 1000 μm 的內徑,以及 2.9 至 10.6 μm 的波長(cháng)范圍。鐵氟龍護套材料具有生物兼容性,可耐受微創(chuàng )醫療操作中的滅菌過(guò)程。應要求可以使用 SMA、ST 和 FC ,提供多種端接方式。

  MediSpec 波導管在 Molex 經(jīng) FDA 認證的工廠(chǎng)內制造而成,符合 FDA 21 CFR 820 質(zhì)量體系規范 (QSR) 和 cGMP 標準中有關(guān)標簽、包裝和滅菌的全部要求。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.molex.com/link/hswaimingbeam.html  。

  MediSpec? 成型互連設備/激光直接成型 (MID/LDS)

  這一產(chǎn)品滿(mǎn)足創(chuàng )新性的 3D 技術(shù)的開(kāi)發(fā)要求,將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線(xiàn)的專(zhuān)業(yè)知識結合到一起,在一個(gè)單獨的成型封裝中可以實(shí)現集成的小螺距 3D 電路,極其適用于高密度的醫療器械,符合醫療級別的嚴格指導原則要求。

  專(zhuān)利的 MediSpec MID/LDS 3D 技術(shù)強調功能性、空間、重量與成本的節約,將 MID 的射出成型工藝的高度靈活性與 LDS 的速度與精度結合到一起。LDS 可從小批量擴展至大批次的生產(chǎn),采用 3D 激光來(lái)使微直線(xiàn)段電子電路在多種符合 RoHS 標準要求的模制塑料上成像,從而所實(shí)現的圖案修改可使用尺寸低至 0.10 mm 的線(xiàn)條和空間,而電路螺距則可使用低至 0.35 mm 的尺寸。

  MediSpec? MID/LDS 3D 封裝適用于血糖儀、家用醫療遙測、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽(tīng)器,以及多種其他醫療器械應用。除了全套的工程支持外,Molex 還提供 MID/LDS 質(zhì)量控制測試,確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標準要求。

  EXTreme Guardian? 電源系統

  EXTreme Guardian? 電源系統提供2、3、4、5 和 6 電路線(xiàn)束連接器組件。這些新型組件包含非包覆自鎖電纜插座外殼、端子定位組件掛鉤 (TPA),以及可自鎖立式和直角插頭,為電源制造提供更多的選項來(lái)滿(mǎn)足計算和通信市場(chǎng)上對高功率密度的設計需求。該系統可在極小的形狀系數下可以提供每刀片 80.0A 的功率(每英寸 185.0A),同時(shí)可實(shí)現電磁干擾 (EMI) 以及射頻 (RFI) 的屏蔽功能。

  EXTreme Guardian 解決方案已通過(guò) UL 和 CSA 認證,能夠處理高達 600V 的電壓,支持高電壓,而可能的壓降與 I2R(不可逆耗散功率)損耗可以保持在最低程度。該產(chǎn)品具有嵌壁式的凹入端子,并提供四個(gè)層面接插 (FMLB) 功能,可以實(shí)現電源單元的熱交換功能,縮短網(wǎng)絡(luò )停機時(shí)間。印刷電路板接頭使用定位掛鉤,可在電路板上對連接器進(jìn)行精確的通孔定位,并可提供包括通孔焊接與壓配合在內的附加的制造方案。線(xiàn)束壓接端子可接受 10、8、12/12 或 6 AWG 的電線(xiàn),通過(guò)端子定位組件 (TPA) 選項可以將端子退出問(wèn)題降至最低程度,而整體式插鎖則可以牢牢固定住線(xiàn)纜,免于意外斷開(kāi)。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.chinese.molex.com/link/extremeguardian.html  。

  microSD/micro-SIM 組合式連接器

  為移動(dòng)設備制造商提供了高度靈活的連接器產(chǎn)品,與競品相比具有更小的外形和更為小巧的設計。這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器高度為 2.28 mm,帶有探測開(kāi)關(guān),將兩種卡的功能合二為一,從而節省空間。這樣無(wú)需再使用額外的次級印刷電路板設計。該連接器可容納以相同方向堆疊的卡,更加便于操作,具有更優(yōu)的印刷電路板布局。這樣,這一組合式連接器具有市場(chǎng)上最小的高度以及最為緊湊的設計。

  microSD/micro-SIM 組合式連接器的特點(diǎn)如下:

  · 自由插拔 microSD 卡,無(wú)需事先關(guān)閉電源或拆下電池。

  · 防拔除觸點(diǎn)端子設計,可防止觸點(diǎn)折斷,確保順利的卡插拔效果。

  · 卡防誤插功能,防止不正確的插卡方式。

  · 卡的防粘連設計,在錯誤插入到 micro-SIM 卡槽的情況下可防止 microSD 卡卡住。

  在采用 Molex microSD/micro-SIM 產(chǎn)品后,與競品相比,移動(dòng)設備設計人員可以利用這一組合式連接器節省高達 15% 的總體空間。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn):www.chinese.molex.com/link/microsdcombo.html  。

  Brad? MX-PTL? M12 電線(xiàn)組

  MX-PTL產(chǎn)品線(xiàn)的按下鎖定式配合功能使其極其適用于工業(yè)標準的 M12 插座,與傳統的螺紋連接器相比,所需卷繞數極少。包括機器制造商、集成商和 OEM 在內的最終用戶(hù)只需將該電線(xiàn)組輕松推入到母端 M12 插座,即可在連接中滿(mǎn)足 IP65 級別的侵入保護要求。將 Brad MX-PTL M12 連接螺母轉動(dòng)一至兩圈,即可將連接部分牢牢固定,滿(mǎn)足 IP67 級別要求。該連接器的設計可與當前市場(chǎng)上流行的任何標準 M12 I/O 塊配合使用。

  Brad MX-PTL M12 連接器在工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)/商用車(chē)和照明等眾多應用中可取代螺紋式 M12 連接器。

  MX-PTL M12 電線(xiàn)組具有眾多附加的特點(diǎn)與優(yōu)勢,包括:

  · 可向下兼容以配合標準的 M12 螺紋插座。

  · 高振動(dòng)環(huán)境下斷開(kāi)的風(fēng)險降至最低。

  · 可目視并觸摸的鍵槽對中功能在緊湊的位置處便于安裝。

  這種可耐受熔渣和油類(lèi) (WSOR) 的電線(xiàn)組采用 3、4 或 5 極設計,初次提供的電纜長(cháng)度為 1.0m 和 0.3m。其他的長(cháng)度和電纜類(lèi)型可應要求提供。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.chinese.molex.com/link/mxptl.hmtl  。

  zQSFP+互連解決方案

  專(zhuān)門(mén)針對電信、數據網(wǎng)絡(luò )、測試測量和醫療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand*增強型數據速率(EDR)應用,其設計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(ganged)連接器配置。

  系統組件包括:

  表面安裝(SMT)通孔式連接器:Molex的zQSFP+ SMT EDR應用包含4個(gè)高數據速率差分信號信道,其經(jīng)驗證的數據速率為25 Gbps,最大數據速率可達40 Gbps。這個(gè)正在申請專(zhuān)利的強強組合式設計采用內嵌模壓技術(shù),支持窄邊緣耦合消隱和成型接觸形狀,從而優(yōu)化電氣性。zQSFP+連接器的插配接口尺寸與QSFP+相同,因而后向兼容現有的連接器、屏蔽罩和電纜組件。

  電磁干擾 (EMI) 屏蔽罩:Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在設計中采用先進(jìn)的散熱器系統,以提供高水平的散熱性能,達到下一代系統功率水平的要求。其彈片設計實(shí)現了最佳EMI接地,為高速布線(xiàn)提供更多的空間。

  無(wú)源銅質(zhì)電纜組件:這種下一代銅質(zhì)電纜組件結構在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插損(IL)性能,經(jīng)測試最高可達30 GHz 。其切換卡(paddle card)上的4信道和SI性能設計,以及電纜終端工藝,能夠確保實(shí)現低反射、低串擾和受控阻抗。

  有源光纜(AOC):Molex的低功率AOC集成式電纜解決方案能夠實(shí)現低成本的可靠傳輸,總數據速率高達100 Gbps。這種單模光纖技術(shù)提供了最長(cháng)4km距離,適合部署在數據中心和校園環(huán)境。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.molex.com/link/zqsfp+.html  。

  Mini50?非密封連接器系統

  這款小型化非密封線(xiàn)對板連接器系統是通過(guò)USCAR認證的用于非密封運輸車(chē)輛環(huán)境的接口產(chǎn)品,與傳統的USCAR 0.64mm 連接器相比,Mini50 USCAR 050認證接口提供了50%的空間節省,具有最小的端子以適合在車(chē)廂內的非密封運輸車(chē)輛環(huán)境中的低電流電路。緊湊型連接器適用于空間有限的應用,比如照明、無(wú)線(xiàn)電、導航系統、HVAC系統、鏡子和相機。與傳統的0.64mm終端系統相比,通過(guò)允許線(xiàn)束客戶(hù)壓接和處理更小的線(xiàn)規,它們可以減少總體線(xiàn)束重量。

  Mini50連接系統具有獨立的二次鎖定(ISL)裝置,作為外殼的一部分,減少了元器件數目。此外,PCB接頭具有垂直和直角導向,以便提供線(xiàn)材路由和模塊設計靈活性。它們還使用能夠耐受紅外(IR)和無(wú)鉛波峰焊處理的高溫熱塑性塑料外殼,最高溫度為+260oC。

  Molex Mini50 4/8/12電路接口獲USCAR選為標準050接口,Mini50 4、8和12電路連接器備有通孔和SMT型款,并且滿(mǎn)足USCAR標準。

  有關(guān)更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)www.molex.com/link/mini50.html 。

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