IDT加速進(jìn)軍高階串行交換PCI Express解決方案市場(chǎng)

IDT總裁兼首席執行官Greg Lang表示：“我們在串行交換市場(chǎng)所展現的努力與承諾，是要進(jìn)一步強調IDT的定位目標，作為領(lǐng)先的通信集成電路供應商，同時(shí)還要擴展加速包處理的產(chǎn)品線(xiàn)。我們相信，IDT將會(huì )很快在串行交換市場(chǎng)上有所作為，推動(dòng)包括高級交換解決方案在內的新標準發(fā)展，促使網(wǎng)絡(luò )設備產(chǎn)業(yè)朝著(zhù)更高成本效益的方向邁進(jìn)?！?

新成立的串行交換部門(mén)是以剛并購的ZettaCom為基礎，該公司是一個(gè)沒(méi)有生產(chǎn)線(xiàn)的網(wǎng)絡(luò )通信集成電路公司，在過(guò)去的四年中一直致力于開(kāi)發(fā)交換結構和流量管理器解決方案。IDT計劃提升ZettaCom的交換技術(shù)和專(zhuān)長(cháng)，為業(yè)界推出高價(jià)值的產(chǎn)品。ZettaCom前總裁兼首席執行官Daryn Lau將出任新成立的串行交換部的副總裁兼總經(jīng)理一職。

Linley Group高級分析師Jag Bolaria表示：“將ZettaCom的交換結構和流量管理器與IDT經(jīng)認證的網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品相結合，IDT便能滿(mǎn)足OEM廠(chǎng)商對下一代串行交換和橋接市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。這項成功的并購，IDT將成為新興的基于標準的交換和橋接市場(chǎng)的領(lǐng)導者，該市場(chǎng)銷(xiāo)售額預期到2008年將超過(guò)7億美元?！?/P>

英特爾通信業(yè)務(wù)部執行副總裁兼總經(jīng)理Sean Maloney說(shuō)：“IDT的這一決策將鞏固和推動(dòng)基于高級交換的產(chǎn)品應用，加快從現有產(chǎn)品邁向提供基于標準的解決方案。我們希望IDT新的產(chǎn)品能夠與英特爾PCI Express和高級交換產(chǎn)品的發(fā)展優(yōu)勢互補?！?/P>

高級交換規則

IDT 的新部門(mén)重點(diǎn)在于創(chuàng )立基于高級交換和PCI Express架構的標準產(chǎn)品。高級交換是一種chip-to-chip、blade-to-blade和backplane 設計的新興技術(shù)，最初由英特爾公司提出。高級交換技術(shù)是覆蓋在PCI Express技術(shù)核心上, 加上更多交易層能力，包括實(shí)現靈活的協(xié)議封裝、對等傳輸、動(dòng)態(tài)再設置和多點(diǎn)傳輸等。欲了解更詳細的信息，請瀏覽高級交換互連專(zhuān)門(mén)組(ASI-SIG)的網(wǎng)站，網(wǎng)址是： http://www.asi-sig.org/。

串行交換規劃

IDT預計串行交換部門(mén)人員能在本季度末全部就位。這項3500萬(wàn)美元并購ZettaCom的計劃將于四月底結束，原公司員工將并入串行交換部。IDT正在緊鑼密鼓地進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品發(fā)展規劃，并同時(shí)加強內外資源整合以進(jìn)一步充實(shí)這個(gè)部門(mén)。串行交換部門(mén)計劃在今年底左右推出首批產(chǎn)品。