【深度分析】2015年LED產(chǎn)業(yè)的中國速度

　　五、LED突破了

　　1. 前端：襯底材料三足鼎立襯底材料原來(lái)以藍寶石和碳化硅為主，今年有了硅材料的加入，競爭也變得激烈起來(lái)。當然，前兩種依然是主流，但硅材料的崛起不可忽視。2015年，硅襯底會(huì )更進(jìn)一步，但要出現三足鼎立的局面，還需要2-3年。

　　2. 中端：芯片結構

　　芯片結構從以正裝芯片為主，發(fā)展為倒裝芯片(Flip-Chip)的異軍突起。今年明顯的感覺(jué)是倒裝芯片特別受到市場(chǎng)的青睞，特別是單顆的大功率LED，因為其無(wú)金線(xiàn)，被很多廠(chǎng)商認為可靠性更高。2015年，隨著(zhù)倒裝芯片的可靠性、亮度、光學(xué)匹配度、抗靜電能力以及生產(chǎn)良率的進(jìn)一步提升，還會(huì )擴大其應用范圍。

　　3. 后端：封裝，多種技術(shù)各領(lǐng)風(fēng)騷

　　(1)直插型，仍然有一錐之地。

　　(2)SMD，目前應用最廣的一種封裝形式，在顯示屏和照明領(lǐng)域都有廣泛的應用。

　　(3) COB，后來(lái)者大行其道，尤其是室內照明應用領(lǐng)域。

　　(4)CSP(Chip Scale Package)，小荷才露尖尖角。借用了IC行業(yè)的封裝技術(shù)，盡管目前在光效上還有一些不足，一旦成熟，那將是顛覆性的創(chuàng )新。

　　4. 應用端：照明產(chǎn)品可謂是百花齊放，競相爭艷

　　上述整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的每一個(gè)環(huán)節都是生機勃勃，LED照明將會(huì )進(jìn)入新的時(shí)期，由完全替代性產(chǎn)品走向超越性產(chǎn)品。泛照明的概念，以L(fǎng)ED為平臺的1+N 可能會(huì )成為L(cháng)ED發(fā)展的主要方向。

　　六、LED的中國速度

　　1. 最大：如果以MOCVD機臺數來(lái)看，芯片產(chǎn)能最大的，可能是臺灣地區的晶元，中國大陸則是三安。封裝產(chǎn)能最大非中山木林森莫屬，月產(chǎn)2 萬(wàn)KK，可謂創(chuàng )吉尼斯世界記錄。

　　2. 最多：LED產(chǎn)業(yè)企業(yè)數量最多，一定是中國，根據CSA的統計數據，中國LED企業(yè)約2萬(wàn)家左右，其中僅在阿里巴巴注冊的中國LED企業(yè)數就超過(guò)1.8萬(wàn)家，比如中國路燈之鄉，江蘇高郵地區就號稱(chēng)有1000多家企業(yè)。

　　3. 最全：全球范圍來(lái)看，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈，無(wú)論從縱向看，還是橫向看，中國企業(yè)可以說(shuō)遍及產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)環(huán)節，從襯底、外延、芯片、封裝、到應用，包羅萬(wàn)象。

　　4. 最牛：根據Brand Finance發(fā)布的2014年全球10大最具價(jià)值品牌：蘋(píng)果、三星、谷歌、微軟、威瑞森電信、通用電氣、AT&T電信、亞馬遜、沃爾瑪、IBM。比如，中國的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有BAT，那LED行業(yè)呢?年銷(xiāo)售額突破30億，也許還有NOL，那50億、100億呢?