E波段和F波段波導H面T型縫隙耦合器
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5 耦合器實(shí)物樣品制作
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/269450.htm實(shí)際腔體加工時(shí)把耦合體部分和蓋板分開(kāi)加工，最后裝配組合而成，如圖5所示。在毫米波段，腔體內表面的粗糙不平會(huì )引起很大的衰減，因此加工時(shí)內表面光潔度一般要求優(yōu)于▽12，實(shí)際制作時(shí)在腔體內表面鍍金。為了保證腔體不變形，要選擇合理的工藝方案，并盡可能提高加工精度。
圖5 耦合器實(shí)物樣品
6 結論
在傳統H面T型耦合器的基礎上，采用了耦合槽縫緊靠波導寬面的非對稱(chēng)結構，應用HFSS軟件分別進(jìn)行了E和F波段耦合器的仿真分析和設計，并制作了實(shí)物樣品。仿真得到的E波段耦合器在72-78 GHz 內耦合度18dB，輸入端反射系數-23dB，平坦度為±0.5dB;F波段耦合器在106-114 GHz內耦合度13dB，輸入端反射系數-17dB;平坦度為±0.5dB。
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