迎接4.0第四次工業(yè)革命

　　最早提出“大數據”時(shí)代到來(lái)的是全球知名咨詢(xún)公司麥肯錫，2013年出版了英國維克托•邁爾•舍恩伯格(Viktor Mayer Schonberger)所著(zhù)的《大數據時(shí)代》，作者被譽(yù)為大數據時(shí)代的預言人和“大數據商業(yè)應用第一人”。大數據指不再用隨機分析(抽樣調查)法，更不用說(shuō)經(jīng)驗、直覺(jué)，而是采用所有數據共同分析的方法，大數據的四大特點(diǎn)包括：①Volume(數據量大)，②Variety(類(lèi)型繁多)，③Value(價(jià)值密度低)，④Velocity(速度快時(shí)效高)。大數據作為云計算、物聯(lián)網(wǎng)之后IT行業(yè)又一大顛覆性的技術(shù)革命。越來(lái)越多的政府、企業(yè)等機構開(kāi)始意識到大數據正在成為組織最重要的資產(chǎn)，大數據分析能力正在成為組織的核心競爭力，麥當勞、肯德基以及蘋(píng)果公司等旗艦專(zhuān)賣(mài)店的設定位置便都是建立在大數據分析基礎之上的精準選擇。IBM執行總裁羅睿蘭認為，“數據將成為一切行業(yè)中決定勝負的根本因素，最終數據將成為人類(lèi)至關(guān)重要的自然資源。”

　　(4)互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)演變

　　1990年，美國國防部正式取消其專(zhuān)用的阿帕網(wǎng)，互聯(lián)網(wǎng)步入全面開(kāi)放，從上世紀90年代往后，互聯(lián)網(wǎng)一直在高速發(fā)展。近年興起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT―Internet of Things)，顧名思義，就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎仍然是互聯(lián)網(wǎng)，它是在互聯(lián)網(wǎng)基礎上的延伸和擴展，其用戶(hù)端則延伸和擴展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行著(zhù)信息交換和通信聯(lián)系，物聯(lián)網(wǎng)通過(guò)智能感知、識別技術(shù)與普適計算，普遍應用于網(wǎng)絡(luò )的融合中，因此被稱(chēng)為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。

　　據市調公司Gartner不久前預測，2009年全球有25億臺聯(lián)網(wǎng)裝置，絕大部分為手機、PC和平板，而到2020年網(wǎng)裝置將超過(guò)300億臺，且種類(lèi)將更加多樣化。物聯(lián)網(wǎng)將為所有企業(yè)及全球經(jīng)濟創(chuàng )造出更大的經(jīng)濟價(jià)值，市場(chǎng)潛力無(wú)限，物聯(lián)網(wǎng)所帶來(lái)的經(jīng)濟附加總值將于2020年達1.9萬(wàn)億美元，且橫跨多種產(chǎn)業(yè)，其中率先進(jìn)入的行業(yè)為制造業(yè)(15%)、醫療護理(15%)與保險業(yè)(11%)，最終將滲透到每一件市場(chǎng)銷(xiāo)售的產(chǎn)品，它們都具有智能性并聯(lián)系入網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)也將大大改變人們的生活，譬如你開(kāi)著(zhù)車(chē)從儀表盤(pán)上便能了解到家里冰箱的溫度、房間的燈是否還亮著(zhù)、熱水器里的水滿(mǎn)不滿(mǎn)等,每樣東西都將聯(lián)網(wǎng)，使你能獲得更多更多的有用信息。

　　(5)從切削加工轉為增材制造

　　增材制造(AM-Additive Manufacturing)技術(shù)誕生于20世紀80年代后期的美國，是基于材料堆積的一種新型技術(shù)，相對于傳統的切削加工(材料去除)技術(shù)，它源于模型快速制作的需求，故常被稱(chēng)為“快速成型”技術(shù)。25年來(lái)增材制造技術(shù)(也常稱(chēng)3D打印技術(shù))發(fā)展堪稱(chēng)日新月異，近年已從快速成型進(jìn)展到了覆蓋產(chǎn)品設計、研發(fā)和制造的全部環(huán)節，目前AM已成功應用于空間站、微型衛星、F-18戰斗機、波音787飛機以及各種各樣的生活用品甚至個(gè)性化的牙齒矯正器與助聽(tīng)器等等，AM可以節省人力、節約材料，并正催生“個(gè)人制造”(PM-Personal Manufacturing)，提供一種嶄新的創(chuàng )業(yè)模式，在制造領(lǐng)域掀起一場(chǎng)革命，引起世界矚目。

　　據Wohlers Report報告，世界增材制造技術(shù)市場(chǎng)(3D打印行業(yè))已從1994年的2億美元，增加到2000年的5億美元，并可望從2015年的16億美元，提升至2018年的134億美元。市調公司Gartner 發(fā)布的最新預測指出，2015年全球3D打印機出貨量將達21.7萬(wàn)臺，比2014年翻了一番，最近幾年將繼續成倍增長(cháng)，預期到2018年可望超過(guò)230萬(wàn)臺，擠制成型材料支出則將從2015年的7.9億美元增加到2018年的69億美元。3D印刷技術(shù)單次可生產(chǎn)大約1000 件個(gè)性化產(chǎn)品，故而3D打印技術(shù)具有無(wú)可估量的巨大潛力。美國3D打印機業(yè)由奧巴馬總統在國會(huì )上呼吁要注意發(fā)展而風(fēng)頭正盛，中國影響所及也有了興起的苗頭，但尚未形成產(chǎn)業(yè)生物鏈。

　　(6)C4工業(yè)革命引領(lǐng)電子工業(yè)前進(jìn)

　　據市調公司IC Insights最近報告，世界電子設備業(yè)近年平穏增長(cháng)，2013年增長(cháng)4%，2014年成長(cháng)5%，達1.49萬(wàn)億美元，同期半導體分別增長(cháng)4%和7%，達3485億美元。Gartner公司日前又對半導體預測作了上調，2014年世界半導體市場(chǎng)比上年成長(cháng)7.2%(第3季曾預測增長(cháng)6.7%)，達3380億美元，并預計2015年將繼增5.8%。WSTS的最新預測則稱(chēng)，2015年世界半導體市場(chǎng)將繼上年成長(cháng)9%以后速度放緩至3.3%，達3445億美元，并預期2016年續增3.1%，達3553億美元，較為悲觀(guān)一些。

　　外媒最近期待2015年的CES(消費電子大展)上會(huì )展出Android TV、更多更便宜的4K電視、LG曲面手機、3D打印技術(shù)以及大量的可穿戴設備。又據IDC市調公司預測，2015年世界IT和通信消費市場(chǎng)將增長(cháng)3.8%，達3.8萬(wàn)億美元，且大多由新興技術(shù)包括移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數據及物聯(lián)網(wǎng)等所驅動(dòng)。其中無(wú)線(xiàn)數據通信增長(cháng)13%，達5360億美元;智能手機和平板的火爆銷(xiāo)售均將降溫，但市場(chǎng)仍將達到4840億美元;可穿戴設備還不會(huì )有大起色，預計銷(xiāo)量在4000～5000萬(wàn)件;微軟公司日前提出了“移動(dòng)為先，云為先”的戰略口號，2015年云計算消費將達1180億美元，2018年可望達到2000億美元;大數據包括軟件、硬件和服務(wù)的消費將達1250億美元;物聯(lián)網(wǎng)因涵蓋范疇實(shí)在太大，預期將成長(cháng)14%，達到嚇人的1.7萬(wàn)億美元，預期2020年更將達到3萬(wàn)億美元，其中智能嵌入式設備將占到三分之一。

　　“智能化”近年正逐步滲入各工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，不同生產(chǎn)行業(yè)的“智能化”都離不開(kāi)計算機或嵌入系統提供的運算處理以及自動(dòng)控制、網(wǎng)絡(luò )通信等等功能，因此，在各行業(yè)向智能化轉型的浪潮中，肯定將促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的“再發(fā)展”。

　　根據市調公司McKinsey Global Institute的統計，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)預計可望在2025年創(chuàng )造出3～6萬(wàn)億美元的厐大市場(chǎng)。這將為半導體廠(chǎng)商帶來(lái)大好機會(huì )，因為智能化、通信、傳感、自控作業(yè)以及環(huán)保等都是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵特性，而這些特性最終將轉化成對微處理器、無(wú)線(xiàn)組件、傳感器、電源管理等嵌入技術(shù)的巨大需求。又據市調公司Gartner最新報告稱(chēng)，與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)的處理、傳感及通信用半導體勢將成為半導體市場(chǎng)中增長(cháng)最快的產(chǎn)品之一，預測2015年將激增36.2%，遠高于整個(gè)半導體市場(chǎng)的5.8%。物聯(lián)網(wǎng)半導體中以處理用半導體為首，2015年營(yíng)收可達近76億美元，傳感器增長(cháng)最快，高達47%。物聯(lián)網(wǎng)物件數可達幾十億，將有力地牽引軟件、服務(wù)以及半導體的需求，物聯(lián)網(wǎng)用半導體的發(fā)展目前將主要由消費(智能電視、機頂合)、工業(yè)、汽車(chē)、醫療等各業(yè)產(chǎn)品作為互聯(lián)網(wǎng)物件加以驅動(dòng)，其未來(lái)發(fā)展可參閱圖1。