Agilent Pro系列軟接觸無(wú)連接器邏輯分析儀

這種新的Agilent Pro系列軟觸無(wú)連接器邏輯分析儀探頭的覆蓋區要比原先的軟接觸探頭小30%。該Pro系列探頭采用與先前型號相同的專(zhuān)利微彈簧引針技術(shù)，以提供業(yè)內最可靠的性能。Agilent微彈簧引針技術(shù)采用4點(diǎn)冠狀觸針，它能穿透電路板上的任何污染物，并提供冗余兩個(gè)以上的接觸點(diǎn)，實(shí)現最高的可靠性。這種新的、易于使用的頂端固定模塊可適應不同的電路板厚度。這些探頭是兼容適用于有機覆銅這樣的無(wú)鉛覆層——支持電子工業(yè)向無(wú)鉛產(chǎn)品化過(guò)渡的產(chǎn)品，如有機覆銅這樣的無(wú)鉛覆層，以及同時(shí)適用于常用的金、銀和熱風(fēng)表面處理其它覆層，包括金、銀和熱風(fēng)表面處理的唯一一種邏輯分析儀探頭。這在業(yè)內是唯一的。

Agilent設計驗證部副總裁兼總經(jīng)理Ron Nersesian說(shuō)：“我們的客戶(hù)已經(jīng)認識到軟觸無(wú)連接器探頭可靠性、易用性和空間節省所帶來(lái)的好處，但也反映缺乏標準無(wú)連接器邏輯分析儀接口所造成的麻煩。Agilent經(jīng)驗證的軟觸探頭技術(shù)從推出以來(lái)已被業(yè)內廣泛接受，并成為新的公共接口技術(shù)。我們在開(kāi)發(fā)這一新標準中與客戶(hù)及其他邏輯分析儀廠(chǎng)商有著(zhù)密切的協(xié)作?！?/P>

Agilent軟觸探頭能實(shí)現探頭與印制電路板上目標的直接連接，而不需要使用連接器。這就減小了電容性負載，也把探頭對系統性能的影響減到最小，這是工程師使用今天高速技術(shù)，如雙數據率（DDR）和PCI Express開(kāi)發(fā)產(chǎn)品中的重要考慮。無(wú)論被測信號速度如何，都無(wú)需在目標上放置連接器，從而簡(jiǎn)化了設計的驗證工作，尤其是那些空間緊湊或要求最小信號干擾的設計信號路由設計的驗證。

Agilent的全部邏輯分析儀產(chǎn)品線(xiàn)是能提供都支持全部邏輯分析儀產(chǎn)品線(xiàn)無(wú)連接器探測，這是業(yè)內的唯一廠(chǎng)商。E5404A軟接觸探頭測量單端數據和時(shí)鐘，可由供任何帶40針電纜連接器的Agilent邏輯分析儀使用。E5405A探頭支持差分數據和時(shí)鐘，E5406A支持單端數據和差分時(shí)鐘，這兩種探頭都可由供任何帶90針電纜連接器的Agilent邏輯分析儀使用。