做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

　　拆卸完聯(lián)想VIBE Z2 Pro底部的揚聲器模塊后，機身底部的內部主板上?？梢钥吹経SB數據接口以及Mic麥克風(fēng)模塊，如下圖所示：

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測細節

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro機身底部麥克風(fēng)特寫(xiě)

　　在聯(lián)想VIBE Z2 Pro內部的機身右側還可以看到一根射頻導線(xiàn)，用戶(hù)連接上下兩個(gè)主板，這也是聯(lián)想VIBE Z2 Pro智能手機機身內部的唯一一根導線(xiàn)。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro射頻導線(xiàn)特寫(xiě)

　　撕掉石墨散熱層，我們就可以看到聯(lián)想VIBE Z2 Pro內置的電池了，如下圖所示：

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro內置電池特寫(xiě)

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro上半部主面板采用3顆固定螺絲，結構簡(jiǎn)易，不布局看起來(lái)不是那么規整。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

　　拆卸下主板后，可以看到底座的結構布局，大塊的深色部分是專(zhuān)為芯片散熱的材質(zhì)，而如下圖右下角小塊的灰色區域則是手機屏幕的背面，極其脆弱。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆卸主板后的內部結構

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板的背面擁有手機核心芯片，芯片上擁有金屬屏蔽罩，如下圖所示：

　　黑色塑料防護罩下就是感光元件

　　如下圖所示，聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的芯片防護罩采用不可拆卸設計，想要看內部的芯片，只能通過(guò)暴力拆解。

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板背面

　　圖為三星的3GB RAM內存芯片，另外在RAM芯片下面還有高通801頂級CPU芯片，CPU芯片我們看不到，因為與RAM芯片封裝在了一起，如下圖所示：

　　CPU+RAM芯片封裝特寫(xiě)

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro主板上的SIM卡槽，該機擁有雙SIM卡，支持4G網(wǎng)絡(luò )，支持雙卡雙待。

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機到此就結束了，由于電池是通過(guò)膠濟有粘貼在機身上，因此我們就不暴力拆解了，文章最后為大家附上一張聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機全家福。

　　圖為聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機全家福

　　拆機評測總結：

　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro的內部機身設計給人感覺(jué)非常緊湊，拆卸難度較高，此外注入背部金屬外殼、彈簧導針等都加入了精巧的設計工藝，總的來(lái)說(shuō)，聯(lián)想VIBE Z2 Pro內部節后以及材質(zhì)都達到了旗艦手機因有的水準，能夠做到精密的一體金屬機身設計，說(shuō)明該機的工藝水準，達到業(yè)界頂級標準，做工上還是非常不錯的。