氣相色譜儀TCD檢測器常見(jiàn)故障的檢修方法及原因分析

　　TCD檢測器是應用最廣泛的一種通用型檢測器，但是TCD檢測器不穩定的因素卻相當多。由于影響基線(xiàn)不穩定的因素涉及到整個(gè)色譜儀的大部分部件，而且各個(gè)不穩定因素之間又相互作用。下面就TCD常出現故障的現象介紹幾種維修方法及原因分析。

　　熱導時(shí)基線(xiàn)出現有規律圓滑波浪形擺動(dòng)，波動(dòng)周期約為0.5min

　　檢修方法：

　　1.流量增大時(shí)波動(dòng)周期相應減少。

　　2.用手堵住氣路出口，轉子慢慢降到零。

　　3.對柱室與檢測室溫控精度進(jìn)行檢查，都無(wú)相應波動(dòng)。

　　4.更換穩壓閥后現象仍然如故。

　　5.將檢測室溫度由180度降到150度后，波動(dòng)完全消失。

　　原因分析：檢測室處有少量冷凝物揮發(fā)，致使基線(xiàn)產(chǎn)生波動(dòng)“其過(guò)程是冷凝物揮發(fā)形成基流。而基流又與氣路流量相關(guān)”當流量大時(shí)揮發(fā)多，基流大，反之基流小。通常流量是有緩慢波動(dòng)的，約為1%以下。當氣路清潔無(wú)污染時(shí)，此變化對基線(xiàn)響應影響甚微。而當氣路不干凈時(shí)卻能引起較大的波動(dòng)。當溫度降低時(shí)，冷凝物揮發(fā)量下降“即使流量有波動(dòng)對基線(xiàn)也無(wú)可觀(guān)察影響。

　　在熱導調零處基線(xiàn)不穩！噪聲表現為無(wú)規則跳動(dòng)

　　檢修方法：

　　1.衰減增大時(shí)，噪聲峰峰值隨之降低。

　　2.預熱儀器2小時(shí)后基線(xiàn)正常。

　　原因分析：儀器長(cháng)期不用，器壁有吸附。預熱時(shí)釋放出來(lái)，影響基線(xiàn)穩定性。待儀器充分預熱后，基線(xiàn)達到正常。

　　不出峰與靈敏度太低

　　檢修方法進(jìn)行操作條件重復性檢查。應核實(shí)操作條件是不是與原來(lái)已知的條件相接近。這里包括各氣路的流量值！柱溫及檢測器溫度;輸出衰減檔的位置;橋流的大小;電源是否接通。如果發(fā)現操作條件有異常，應努力使操作值與原給定值接近，并及時(shí)找出影響操作值復原的一些不利因素。原因分析此時(shí)應懷疑的因素只有兩個(gè)，一是熱絲位置連線(xiàn)有誤，另一個(gè)就是熱絲表面嚴重污染。對于前者應著(zhù)重了解是否重接過(guò)熱導池引線(xiàn)。對熱導池連線(xiàn)來(lái)說(shuō)，除了四個(gè)熱絲要構成一個(gè)橋流之外，還必須注意熱導橋路的對臂熱絲元件應當處于同一氣路當中。如果橋路接線(xiàn)是弄反了將會(huì )造成熱導靈敏度很小甚至不出峰的現象。在此情況下往往還有雙向峰產(chǎn)生。對于熱絲表面嚴重污染來(lái)說(shuō)，應首先嘗試清洗熱導池，無(wú)效時(shí)再考慮取下熱絲清洗及徹底更換。

　　氣化室溫度失控

　　檢修方法去掉汽化加熱板，觀(guān)察氣化室是否繼續處于最高溫度之下。如仍然保持失控，則說(shuō)明可控硅有機擊穿，加熱絲或引線(xiàn)與機殼相碰。這時(shí)切斷儀器總電源，然后用萬(wàn)用表測試可控硅及爐絲絕緣的好壞。測試可控硅時(shí)，可把陽(yáng)極引線(xiàn)斷開(kāi)，直接檢查可控硅陽(yáng)極與陰極間正反向電阻。正常時(shí)為幾兆歐。如此值大小則說(shuō)明可控硅已擊穿，需更換。檢查爐絲對外殼絕緣可在加熱烙鐵芯引線(xiàn)兩端分別測試對機殼的電阻，如有一端阻值很小則說(shuō)明加熱電路中在碰殼處。

　　原因分析：1.可控硅陰陽(yáng)兩極間擊穿;2.加熱絲或加熱引線(xiàn)與機殼相碰。