HTC One M8完全拆解：做工精湛/壞了就哭

拆解很順利，并沒(méi)有碰壞什么零件，在背部除了有一個(gè)飛線(xiàn)比較煞風(fēng)景之外整體看上去還是不錯的，金屬屏蔽面積非常大。

后蓋的總重量是27.5克，占了整機的接近1/3。

下面要做的是移除各種排線(xiàn)，大量的屏蔽貼紙給拆解造成了一定的麻煩。

撕開(kāi)屏蔽罩之后就看到了排線(xiàn)的接口，用撬棒一個(gè)個(gè)小心撬下。

移除主板的過(guò)程是十分痛苦的，HTC這么設計無(wú)疑是加大的維修難度。

主要零部件均位于主板背面，具體如下：

紅色：來(lái)自爾必達的2GB內存芯片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方，我們是看不到的，除非暴力拆解;

橙色：來(lái)自Sandisk的32GB NAND閃存芯片，編號為SDIN8DE4;

黃色：來(lái)自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS芯片，用途未知;

綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理芯片;

藍色：來(lái)自Avago的ACPM-7600功率放大器;

粉色：來(lái)自Synaptics的S3528A觸控芯片;

黑色：高通的WTR1625L射頻模塊。

開(kāi)始拆電池，電池下方有大量雙面膠固定，拆除起來(lái)相當麻煩。電池容量為2600mAh，HTC表示100%的電量可以待機2周，即便是剩下5%的電量也能堅持15個(gè)小時(shí)，這得益于更加強大的低功耗傳感器以及適當的優(yōu)化。

順便補充一句iFixit沒(méi)說(shuō)的，電池是常州上揚光電有點(diǎn)公司生產(chǎn)的，純正的中國制造。

下面開(kāi)始拆攝像頭部分的零件，首先是振動(dòng)器，HTC居然把它放在了攝像頭旁邊。

▲振動(dòng)器特寫(xiě)