易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

第31頁(yè)：聯(lián)發(fā)科MT6582四核處理器芯片

圖為聯(lián)發(fā)科MT6582四核處理器芯片，主頻為1.3GHz。

第32頁(yè)：MT6627多合一芯片

圖為MT6627多合一芯片(包含Wi-Fi、藍牙4.0、GPS和FM收音機功能)。

第33頁(yè)：MT6323GA電源管理芯片

圖為MT6323GA電源管理芯片。

第34頁(yè)：mirco USB接口特寫(xiě)

圖為酷比Halo H1的mirco USB接口特寫(xiě)。

第35頁(yè)：3.5mm耳機插口

圖為酷比Halo H1的3.5mm耳機插口。

第36頁(yè)：光線(xiàn)/距離感應器模塊

圖為酷比Halo H1的光線(xiàn)/距離感應器模塊。

第37頁(yè)：小主板上的振子

看完了大主板，我們再看看小主板上都有什么吧。圖為小主板上手機振子，負責手機一切震動(dòng)操作。

第38頁(yè)：全家福/總結

酷比Halo H1全家福。

總體來(lái)說(shuō)，酷比Halo H1的拆解還是比較順利的，但也許由于它很多地方設計并不是很完善，在我們裝機的時(shí)候出現數次卡扣不匹配，中殼走形，留口偏離等小問(wèn)題，的確考驗維修者的基本功，不過(guò)所謂慢工出細活，慢慢來(lái)還是能夠裝好的。不過(guò)主板上很多焊死的芯片屏蔽罩就讓人有些頭疼了，如果真的涉及到那一部分芯片維修的話(huà)，那么相信就要再次考驗維修者的功力了。