Kindle 2拆解:新機型改變此前的參考設計

舊機型“Amazon Kindle”背面機殼成功拆下后不久，新機型“Amazon Kindle 2”的背面機殼也拆下來(lái)了。

“結構簡(jiǎn)單多了！跟原來(lái)大不一樣?！眳⑴c拆解的技術(shù)人員情不自禁地說(shuō)。

新舊機型的主底板并列眼前。兩者看上去完全是“不同的產(chǎn)品”。舊機型部件數量多，密密匝匝擠得很緊，令人感覺(jué)“裝得很滿(mǎn)”。而新機型部件數量明顯減少，布局井然。

為了進(jìn)一步分析主底板，從表面機殼拆下了底板。最先映入眼簾的是底板的背面。新機型的主底板背面沒(méi)有安裝任何部件。而舊機型的主底板背面安裝了256MB的NAND閃存（三星電子制造）等多個(gè)部件?！芭f機型復雜，新機型簡(jiǎn)單”的印象更加鮮明。

此時(shí)，拆解新機型的技術(shù)人員邊檢查配備于主底板的各種部件，邊開(kāi)始仔細分析。

“舊機型采用了可驅動(dòng)美國電子墨水（E Ink）制造的電子紙的參考設計。首先可以看出“不管如何先動(dòng)起來(lái)”的意圖。結果導致部件數量增多，結構復雜。而新機型完全改變了參考設計等的電路結構。似乎加入了手機的設計思路”。

技術(shù)人員的分析表明，新機型掙脫了此前的參考設計，為簡(jiǎn)化而精心做了改進(jìn)。

下面以配備于主底板的部分部件為例進(jìn)行說(shuō)明。舊機型的微處理器采用英特爾制造的“XScale 255”（英特爾于06年6月將從事XScale等銷(xiāo)售業(yè)務(wù)的部門(mén)出售給美國邁威爾技術(shù)（Marvell Technology Group）），USB控制器IC由恩智浦半導體（NXP Semiconductors）制造。采用了2個(gè)英飛凌科技（Infineon Technologies）制造的同步DRAM。

而新機型主底板配備的微處理器采用了飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）制造的“iMX31”。為主要面向手機等的處理器。估計還內置有USB控制器功能。2GB的NAND閃存及配備的2個(gè)同步DRAM均由三星電子制造。