Palm Pre拆解：剖析電池及多點(diǎn)觸控問(wèn)題

Pre內部圖—照片

Pre所用的器件并未給分析師們帶來(lái)太多驚訝。Palm曾在CES展會(huì )上宣布將采用TI的3430處理器，這是德州儀器在智能手機領(lǐng)域贏(yíng)得的首批大單之一。三星和高通分別供應了iPhone和HTC Dream所用的應用處理器。

TI需要這一動(dòng)力。iSuppli表示，TI的應用處理器市場(chǎng)份額已經(jīng)從2007年的23%跌到了去年的16.8%。而由于iPhone中采用了三星的應用處理器，使得三星在該市場(chǎng)的份額日益加大，目前已經(jīng)緊隨TI之后以16.4%排名第二。

除此之外，Pre的主板使用的都是其它手機常用的器件，例如一塊Marvell的Wi-Fi芯片、CSR的藍牙器件、Kionix的三軸加速器、TI的功率管理器件和三星的NAND閃存。

Pre的獨立無(wú)線(xiàn)電板采用了一個(gè)相對較老的高通6801集成式基帶芯片和相應的高通收發(fā)芯片，但是它并沒(méi)有采用相對應的高通功率管理器件，而是代之以Maxim的8695芯片。

Brown表示，考慮到Pre沒(méi)有在高通的基帶芯片上采用集成式應用處理器，這款Maxim的芯片反映出Pre在降低成本上的嘗試。

Pre采用了高通基帶芯片上的AGPS功能。這意味著(zhù)當Pre未連接到蜂窩式網(wǎng)絡(luò )時(shí)將不能進(jìn)行定位。

無(wú)線(xiàn)電板上的其它器件包括一個(gè)Triquint公司的功率放大器、Avago公司的調節器和三星的閃存 — 這些都是在其它手機中常用的。Wi-Fi和藍牙功能則來(lái)自于主板上所用的Murat公司的一款模塊。