收發(fā)分頻雙線(xiàn)極化微帶天線(xiàn)的應用

　本文設計了一種具有層疊結構的雙線(xiàn)極化方形微帶貼片天線(xiàn)，該方法用探針對下層貼片進(jìn)行饋電，并通過(guò)耦合作用激勵上層寄生貼片，使微帶天線(xiàn)諧振于兩個(gè)諧振點(diǎn)，從而使天線(xiàn)可在兩個(gè)頻段上共達到12.2%的阻抗帶寬，同時(shí)，通過(guò)給相互垂直方向上的兩個(gè)端口正交饋電，還可以成功的實(shí)現雙線(xiàn)極化。

　　1 天線(xiàn)模型及參數設計

　　本文給出的天線(xiàn)模型如圖1所示。該模型采用正方形微帶貼片，因為正方形微帶貼片具有良好的極化輻射對稱(chēng)性且易于加工制造。天線(xiàn)通過(guò)兩個(gè)端口的正交饋電來(lái)實(shí)現水平/垂直雙極化輻射。由圖1可見(jiàn)，該天線(xiàn)主要由金屬底板、方形輻射貼片和方形寄生輻射元組成，兩層輻射元均印制在邊長(cháng)為60mm的方形 Rogers RT/duroid 5880(介電常數2.2，損耗角正切0.0009)介質(zhì)板上，下層介質(zhì)板高2mm，上層介質(zhì)板高3mm，兩層介質(zhì)板之間用厚度為1mm的空氣層隔開(kāi)。兩饋電點(diǎn)的位置均位于下層貼片的中心線(xiàn)上，其中port1位于x方向的中心線(xiàn)上，距離貼片中心距離為d1，port2位于y方向的中心線(xiàn)上，距離貼片中心距離為d2。

　　設上下層貼片的初始諧振頻率分別為2.07GHz和2.25GHz，則由式(1)可計算得到下層貼片的初始尺寸L1為48.9mm。

　　式中：c是光速;f為諧振頻率;εr是介質(zhì)的介電常數。

　　計算上層貼片的邊長(cháng)涉及到厚度為1mm的空氣層，可按式(2)計算從上層貼片到接地板之間包括空氣層和兩層介質(zhì)的等效介電常數(εe=1.83)，再用εe替換(1)式中的εr，從而計算出上層貼片的邊長(cháng)L2為49.4mm。

　　式中：i表示介質(zhì)的層數;hi是第i層介質(zhì)的厚度;εri是第i層介質(zhì)的介電常數。

　　經(jīng)計算，可得出圖1中各參數的初始尺寸，見(jiàn)表1。

2 仿真結果分析

　　對表1中給出的各參數的計算值可用仿真軟件HF-SS作進(jìn)一步的優(yōu)化，以便在所要求的設計頻段內(發(fā)射頻段：2.025GHz～2.120GHz，接收頻段：2.2GHz～2.3GHz)得到最好的反射損耗S11參數曲線(xiàn)，圖2所示是反射損耗S11和端口隔離S12參數的仿真曲線(xiàn)。

　　由圖2可見(jiàn)，在所設計的頻段內，反射損耗最大值也在-6dB左右，大部分都在-10dB以下，即S11小于-6dB的阻抗帶寬在發(fā)射頻段為1.96 GHz～2.13GHz，在接收頻段為2.22GHz～2.31GHz，計算其相對值在發(fā)射頻段和接收頻段分別達到8.2%和4%，此時(shí)兩端口的隔離參數曲線(xiàn)也都處于-20dB以下，可見(jiàn)端口隔離良好。另外，由于兩端口分別是垂直極化端口和水平極化端口，故也說(shuō)明極化隔離良好。

　　該天線(xiàn)在中心頻率處的增益方向圖如圖3所示，可以看出，該方向圖半功率波束寬度約為2θ0.572°，可以滿(mǎn)足設計要求的2θ0.5≥60°。

　　另外筆者在天線(xiàn)的幾個(gè)關(guān)鍵頻點(diǎn)處的增益也做了仿真試驗，它們的增益向保形性良好?？梢怨烙?，在發(fā)射頻段和接收頻段內都能滿(mǎn)足半功率波束寬度大于60度的指標要求。此外，在各頻點(diǎn)2.02，2.07，2.12，2.20，2.25，2.30GHz的增益值都大于8dBi，并且隨頻率升高，其增益基本呈增大的趨勢。

　　3 結束語(yǔ)

　　本文提出的收發(fā)分頻層疊型微帶天線(xiàn)通過(guò)加載寄生貼片單元后，可形成雙峰諧振特性，從而取得了較寬的阻抗帶寬，而且在阻抗帶寬內的仿真增益均大于8dBi。此外，本天線(xiàn)還具有雙線(xiàn)極化特性，其通信信息容量較傳統單極化天線(xiàn)可增大一倍，故可廣泛應用于各種通信系統。