汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片與應用

實(shí)現工藝要點(diǎn)

工藝版圖設計

當加大并加厚芯片尺寸，可實(shí)現芯片量程拓展，芯片為一個(gè)固邊固支的方形平膜片，具有3~10倍的過(guò)載能力，圖3為按不同量程設計的芯片工藝版圖。
主要解決的工藝技術(shù)問(wèn)題：
①高質(zhì)量的硅-硅真空鍵合工藝；
②均勻和高合格率的減薄工藝；
③高準確度高均勻的摻雜一致性及細長(cháng)電阻條一致性控制以確保傳感器的低溫度漂移；
④內應力匹配消除技術(shù)以確保傳感器的時(shí)間穩定性；
⑤相應的抗電磁干擾設計；
⑥封裝設計與工藝中的抗高振動(dòng)及離心加速度措施；
工藝流程示意圖見(jiàn)圖4。

指標測試

本項目產(chǎn)品是依據汽車(chē)胎壓國際標準，結合國內用戶(hù)提出的產(chǎn)品使用要求，按照電子標準化所和北京市技術(shù)監督局審訂的相關(guān)產(chǎn)品標準，通過(guò)航天部304所型式實(shí)驗檢測后，各項性能指標均符合設計使用指標要求。

應用拓展與延伸

結合MEMS工藝特點(diǎn)，兼顧傳感器后封裝生產(chǎn)工藝設備的通用，在芯片結構設計上，考慮到滿(mǎn)足不同產(chǎn)品的對芯片的結構、參數要求，按照芯片尺寸與工藝版圖的最低要求和分類(lèi)原則，結構設計分為三種芯片類(lèi)型，大大減少了芯片品種，擴大了芯片的應用領(lǐng)域。

結語(yǔ)

運用MEMS工藝技術(shù)生產(chǎn)汽車(chē)輪胎壓力傳感器，具有體積小、重量輕、耗能低、性能穩定，而且有利于大批量生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品附加值。同時(shí)，拓寬了產(chǎn)品應用范圍，提高芯片推廣價(jià)值和產(chǎn)品的經(jīng)濟效益。
汽車(chē)輪胎壓力傳感器芯片開(kāi)發(fā)，對于降低高速行駛的汽車(chē)因爆胎引發(fā)的突發(fā)性重大、惡性交通事故，確保高速公路安全暢通，避免人身傷害和家庭悲劇發(fā)生，以及整個(gè)國家社會(huì )的長(cháng)治久安和整個(gè)國民經(jīng)濟發(fā)展均具有重要的社會(huì )現實(shí)意義。

圖5 產(chǎn)品實(shí)物照片