USB 3.0主控端系統設計應用

圖4： USB 3.0接收量測結果。橫軸為時(shí)基誤差的頻率，縱軸為時(shí)基誤差的振幅。

綠點(diǎn)表示位錯誤率低于10-12的測試基準點(diǎn)。黑線(xiàn)為測試基準規范。

　　主機板及筆電的延伸設計

　　在USB 2.0相當普遍的前端連接口，以?xún)冗B接的方式連接主機板及主機外箱，提供使用者方便順手的熱插拔應用。USB 3.0連接口勢必也將導入前板連接口的設計，額外的連接器及內部連接線(xiàn)，對于信號品質(zhì)又是外加的考驗。

圖5： USB 3.0內部連接口針腳定義

　　此外在筆電設計中，普遍使用軟排線(xiàn)連接不同的子板，以配合輕薄的外型及機構設計。軟排線(xiàn)的阻抗控制，軟排線(xiàn)連接器的信號連續性，都不如印刷電路板及標準連接頭容易控制。這些都將是未來(lái)筆記型電腦中USB 3.0連接口的設計挑戰。如何在不使用信號調整器（re-driver）的額外成本下，導入前板及軟排線(xiàn)等系統設計，又維持良好的5Gbps信號品質(zhì)，成為重要的組件選擇關(guān)鍵。

圖6： USB 3.0內部連接口及連接線(xiàn)

　　美商睿思科技的USB3.0主端控制芯片FL1009，因應前述不同系統設計挑戰，整合高效能類(lèi)比實(shí)體設計，完整驗證不同系統設計需求。包含可容許長(cháng)達23公分（9英寸）的線(xiàn)路布局長(cháng)度，釋放系統設計在線(xiàn)路布局（layout）上的局限性，并允許長(cháng)至45公分的前板USB3.0額外接線(xiàn)，且不需額外re-driver的成本，使系統商與板卡商得以創(chuàng )造最高性能的產(chǎn)品，并有效減少設計時(shí)間與成本。除此之外，FL1009也是全球第一顆支持xHCI 1.0的SuperSpeed USB主控端芯片，提供超高效能及絕佳兼容性。