“無(wú)線(xiàn)”功率開(kāi)關(guān)為節能汽車(chē)提供先進(jìn)電源管理解決方案
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達到這個(gè)目標的最好方法，便是使用更有效率，也更智能的電子系統去替代汽車(chē)的機械及液壓系統。典型的例子有以電動(dòng)轉向系統替代液壓或者電動(dòng)液壓系統；電力電機驅動(dòng)替代連續運行的皮帶驅動(dòng)系統，就像空調壓縮器、渦輪充電器，或其它的泵和風(fēng)扇。即使是一些照明應用，如能夠節能的“高強度氣體放電燈” (HID) 或LED燈，也用來(lái)代替欠缺效率的傳統燈泡。最終，內燃引擎亦將會(huì )由具效率的電動(dòng)電機所取代，就像我們現在于混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力系統所看到的一樣。
汽車(chē)電子化也使國際整流器公司(IR)這些半導體供應商以開(kāi)發(fā)高效率的電源管理解決方案為己任，從而盡量提高這些應用的能源效益。IR先進(jìn)的電源管理解決方案結合了非常先進(jìn)的硅技術(shù)及革命性的新封裝技術(shù)，能夠同時(shí)改善汽車(chē)系統的性能和耐用性。特別是在封裝方面，我們?yōu)橄到y設計師帶來(lái)創(chuàng )新解決方案，以及設計ECU、電機驅動(dòng)和電源的新方法。
現今的硅技術(shù)實(shí)現了非常好的開(kāi)關(guān)，例如最新的溝道MOSFET和IGBT。不過(guò)，相關(guān)的封裝技術(shù)經(jīng)常利用十分保守的焊接方法把硅芯片裝貼到基片或鉛框架，并且以鍵合線(xiàn)連接其表面。早在2002年，IR已經(jīng)開(kāi)始發(fā)展新的連接界面，希望通過(guò)簡(jiǎn)單的封裝，就能把我們最好的硅技術(shù)連接到電力電路，還把電流和熱流的界面減到最少。最終的成果是，我們開(kāi)發(fā)出免除鍵合線(xiàn)的DirectFET技術(shù)。這種技術(shù)的實(shí)現有賴(lài)于硅開(kāi)關(guān)的正面金屬可焊，以便使由簡(jiǎn)單金屬外殼包圍的MOSFET可直接焊接到印刷電路板。圖1和圖2所展示的概念主要是設計簡(jiǎn)單、盡量減少物料和界面，最特別的是無(wú)需再用鍵合線(xiàn)去達到最好的電力和溫度性能。此外，這個(gè)概念也能夠提高汽車(chē)系統的質(zhì)量和可靠性，因為它消除了汽車(chē)功率周期中的主導失效模式：也就是所謂的鍵合線(xiàn)脫離。
圖1：DirectFET焊接在PCB上
汽車(chē)用DirectFET2的各種創(chuàng )新散熱方法選擇
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