利用 SuPA（LM32XX）給手持設備射頻功率放大器供電

10 SuPA 的 PCB 設計和 PCB 板疊層設計

1. 功率器件的位置(輸入、輸出電容和電感)

如下圖所示，

從圖中可以看出入口電容C1和C2是放置在芯片PVIN管腳最近的位置，輸出電容是放在距離電感輸出端最近的位置，這樣做的原因是保持輸入端功率回路包含面積(芯片，C1和C2、地線(xiàn)組成的環(huán)路)以及輸出端功率回路面積(輸出電感、C3、C4、地線(xiàn))最小，這樣可以有效減小開(kāi)關(guān)電源噪音對外部環(huán)境的干擾，這是在射頻電路設計中需要仔細考慮的要點(diǎn)。

2. 功率器件與芯片間的連線(xiàn)和PCB板疊層定義

PCB 板疊層設計舉例：

表 層：用于連接流過(guò)大電流的連線(xiàn)，比如輸入、輸出電容、電感的電源線(xiàn)。

第二層：連接信號用的連線(xiàn)可以放置在此層，注意的是 FB 管腳是被復用的(做為 ACB 使用)會(huì )承載比較大的

電流，因此需要使用 10mil 以上的線(xiàn)寬連接。

第三層：連接 SW 的連線(xiàn)可以放置此層，SW 是用來(lái)承載大于 1A 以上的峰值電流，因此線(xiàn)寬需要大于 15mil，

在某些應用時(shí)甚至需要分配兩層同時(shí)放置 SW 銅線(xiàn)(兩層疊加)，用于減小寄生電感，盡可能降低在此銅線(xiàn)上的

dv/dt，即 SW 上的開(kāi)關(guān)噪音振鈴幅值。

第四層：系統地層，它需要一層完整的銅箔作為地層，它可以作為芯片 SGND/PGND 的公共連接地層。

11 結論和主流射頻功放電源產(chǎn)品

當今的手持設備功能越來(lái)越豐富，因此對于手持設備的電源系統設計來(lái)說(shuō)挑戰性越來(lái)越高，在滿(mǎn)足高性能的同時(shí)盡可能延長(cháng)續航時(shí)間是電源設計的終極目標，本文所討論的 SuPA 產(chǎn)品可以有效節省射頻單元的耗電量，盡可能把寶貴的能量留給其他應用處理器，有效提高設備的工作時(shí)間，目前德州儀器公司出品了一系列產(chǎn)品去滿(mǎn)足不同射頻功放的要求，比如 LM3242，LM3243，LM3262，LM3263 以及支持既可以升壓又可以降壓的產(chǎn)品滿(mǎn)足未來(lái)的 4G 應用。