雙功放前級電路 HiVi惠威T200C拆解評測

HiVi惠威T200C的主箱體電路板為兩塊，上下方各一片;這款音箱的電路板設計緊湊精密，做工絕非一般小廠(chǎng)商能夠比擬的。中間部分我們能夠更為直觀(guān)地看見(jiàn)其采用的彎曲式U形雙散熱倒相孔，這相對于T200B的直管設計具有更小的風(fēng)噪。電路板上的很多接線(xiàn)、連接處都使用了橡膠封裝，避免不必要得出現接觸不良現象的發(fā)生。

主箱體內部電路

主箱體后級電路

前級電路

在倒相孔邊緣部分為一塊鋁質(zhì)散熱片，它同后面板的散熱片連接在一起，可以保證內部更有效地散熱。HiVi惠威T200C電路板的很大重量都在于它那塊巨大的環(huán)牛上，T200C的每聲道的額定輸出功率為70W，在有源音箱產(chǎn)品中也算是比較大的，所以在電源部分一定要保證充足供電，大環(huán)牛是必不可少的。

音箱的電源部分

音箱的電源部分

音箱的電源部分

與T200B不同的是，全新的T200C應有有源電子濾波技術(shù)，這使得功放對于揚聲器的控制能力更好，功率表現更加出色。主箱體的上方電路板為雙功放前級，而下方則為單路后級功放電路，這塊電路板上帶有藍牙適配芯片。我們可以從接口方面看見(jiàn)T200C使用的是XLR全平衡輸入接口，并且為5芯副箱連接口，其信號用于處理前級、無(wú)線(xiàn)藍牙適配芯片以及主箱自身的后級功率放大電路部分，這也是專(zhuān)業(yè)級音箱常見(jiàn)的接口。

在主箱的后級功放電路部分我們能夠看見(jiàn)5枚TL802運放，它用于對音箱的前級輸入信號進(jìn)行匹配并優(yōu)化。供電濾波部分則由4枚50V容量1000uF的電容組成，這樣可以達到4000uF的總濾波容量。它的濾波電容采用并聯(lián)設計，這樣可以加速供電部分的充放電速度來(lái)提升系統低音的控制力和層次感。

主箱體后級電路

TL082運放

音箱的芯片構成(點(diǎn)擊查看大圖)

在主副箱的后級電路板上我們都可以看見(jiàn)緊貼散熱片的部分為兩顆方形的芯片，并且采用單晶硅黏合，很像是CPU散熱的那種設計。這兩顆芯片為美國國家半導體公司出品的LM3886放大IC，用于音頻信號的最終放大，它們分別驅動(dòng)高音和低音單元。LM3886在額定工作電壓下能夠達到平均68W的連續不失真輸出功率，并帶有完善的過(guò)電壓、過(guò)電流以及過(guò)熱保護功能，驅動(dòng)能力和音色表現力確實(shí)非同一般。

4枚50V容量1000uF的電容

4枚50V容量1000uF的電容

電容設計(點(diǎn)擊查看大圖)

我們在副箱體內也一樣能夠看見(jiàn)同樣的電源部分以及雙LM3886放大IC設計，只是在電路上相對簡(jiǎn)單一些，它是一組純后級功率放大電路。這種相同的功放芯片同時(shí)驅動(dòng)高/低音單元可保證功放音色的一致性，并且主副箱采用相同的后級驅動(dòng)也會(huì )令兩個(gè)箱體的聲音保持一致。

LM3886放大IC

信號放大IC

在單元揚聲器方面我們也能夠看見(jiàn)少許不同，T200C的振膜材料材料組成上擁有一定變化，所以在顏色上同T200B不同。T200C的低音單元在震動(dòng)系統和磁路方面都有升級，所以在低音速度和層次感顯然是要比T200B快很多的，這就是其中的奧妙。

HiVi惠威T200C散熱片

HiVi惠威T200C電路設計

寫(xiě)在最后：

在外觀(guān)上的不改變并不是一種偷工減料的表現，T200C對于經(jīng)典音樂(lè )監聽(tīng)大師外觀(guān)的延續只是一種刻意的行為，它并不希望去改變大家喜歡的這種設計。但通過(guò)實(shí)際的拆解我們卻看見(jiàn)了HiVi惠威T200C并不僅僅是簡(jiǎn)單地加入了藍牙功能，無(wú)論是在電路的設計還是在單元的使用方面都擁有了完全的升級。這種低調的升級方式或許你之前是并不了解的，但對于一個(gè)注重品質(zhì)的品牌來(lái)說(shuō)，這卻是最認真負責的一種行為，可以毫無(wú)疑問(wèn)的說(shuō)，如果你是T200B音樂(lè )監聽(tīng)大師的忠實(shí)粉絲，那么T200C也一定值得你擁有。