大、中功率MOSFET與IGBT驅動(dòng)電路方案探討

圖中充電二極管VD1、VD2的耐壓值必須高于總線(xiàn)峰值電壓,應采用功耗較小的快恢復整流二極管。自舉電容Cb1、Cb2的選取取決于開(kāi)關(guān)頻率、負載周期及開(kāi)關(guān)管柵極充電需要,應考慮如下幾點(diǎn):
?。?)PWM開(kāi)關(guān)頻率高,電容值應選小。
?。?)對占空比調節較大的場(chǎng)合,特別是在高占空比時(shí),電容要選小。否則,在有限的時(shí)間內無(wú)法達到自舉電壓。
?。?)盡量使自舉上電回路不經(jīng)大阻抗負載,否則電容得不到可靠的充電。
4 結語(yǔ)
針對不同的應用場(chǎng)合,合理選取驅動(dòng)電路形式、正確選擇工作參數是MOSFET與IGBT安全工作的關(guān)鍵,同時(shí)也是保證整機運行的一個(gè)重要環(huán)節。實(shí)踐證明,在中、小功率場(chǎng)合采用驅動(dòng)芯片直接驅動(dòng)、大功率場(chǎng)合采用集成驅動(dòng)器的方案切實(shí)可行,能夠滿(mǎn)足設備的一般驅動(dòng)要求。
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