開(kāi)關(guān)電源轉換器低壓大電流DC/DC轉換器模塊

　　IEEE Spectrum報道，2005年數據處理器所用的大規模集成電路的晶體管密度將達到1億/cm2，時(shí)鐘頻率為1GHz，特征尺寸不大于100nm，見(jiàn)如 表。

　　如表 超大規模集成電路的10年發(fā)展前景預測

　　為適應下一代快速微處理器、可攜帶式通信設各、服務(wù)器等供電的需求，要開(kāi)發(fā)大電流（50～100 A），低輸出電壓（小于1V）、電流變化率高 （5A/ns）的VRM。要研究新電路、應用高性能的元器件、研究新結構和新的封裝技術(shù)，使體積相當的微處理器與VRM集成封裝。如圖所示為微處理 器與VRM集成的一種設想。

　　如圖 微處理器與VRM集成