預測EMC性能的數值模型

建模的折衷

假設一個(gè)簡(jiǎn)單模型可以包含相當多的信息，你會(huì )看到，用這些詳細信息作系統級建模是不實(shí)際的。因此，通常在某給定區域或體積內特性恒定的假設下，EMC 模型會(huì )將各個(gè)區域集中在一起。這些區域構成一個(gè)“mesh”(網(wǎng)格)。圖 4 表示一個(gè) PCB 的網(wǎng)格模型，其中，軟件為每個(gè)區段建立了一個(gè)等效電路模型。

顯然，網(wǎng)格越精細，系統模型就越精確。但高分辨率要付出代價(jià)：仿真時(shí)間。一個(gè)復雜模型的運行要花數天時(shí)間。這是細節與時(shí)間之間的折衷。做出折衷決策需要經(jīng)驗和直覺(jué)。你不可能仿真整個(gè)世界。你必須為自己仿真的內容定義邊界。

在開(kāi)發(fā)一個(gè)模型時(shí)，要專(zhuān)注于那些比較可能造成 EMC 問(wèn)題的區域。在電路板級，它是 IC 布局和布線(xiàn)。在系統級，要關(guān)注輻射源(IC 和振蕩器)的位置，以及散熱器的位置。你也應該關(guān)注外殼上用于顯示器、控制、電纜和接縫的開(kāi)口。EMC工程師一般能夠根據自己的經(jīng)驗，提供有關(guān)建模的建議。

在 EMC 和其它參數之間也會(huì )出現折衷，尤其是熱量。外殼開(kāi)口可以散出冷卻部件產(chǎn)生的熱量，但也可以使輻射溢出，并讓外部干擾進(jìn)入。因此，工程師一般會(huì )在EMC仿真的同時(shí)使用能模擬系統熱特性的軟件。你經(jīng)常要面臨挑戰性的設計問(wèn)題。數值 EMC 建?？梢越档蜏y試一款實(shí)際產(chǎn)品時(shí)所面臨的壓力，但它不能擔保測試實(shí)驗室內的成功。沒(méi)有什么能替代一名有經(jīng)驗EMC工程師的洞察力。