LED固晶破裂的解決辦法

　　單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過(guò)程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著(zhù)LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。

　　一、芯片材料本身破裂現象

　　芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長(cháng)大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類(lèi)芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗標準中的一個(gè)專(zhuān)案）。產(chǎn)生不良現象的原因主要有：

　　1、芯片廠(chǎng)商作業(yè)不當

　　2、芯片來(lái)料檢驗未抽檢到

　　3、線(xiàn)上作業(yè)時(shí)未挑出

　　解決方法：

　　1、通知芯片廠(chǎng)商加以改善

　　2、加強進(jìn)料檢驗，破損比例過(guò)多的芯片拒收。

　　3、線(xiàn)上作業(yè)Q檢時(shí)，破損芯片應挑出，再補上好的芯片。

　　二、LED固晶機器使用不當

　　1、機臺吸固參數不當

　　機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數控制。參數大，吸固高度??；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數影響。產(chǎn)生不良現象的原因主要是：機臺參數大，呼固高度低，芯片受力過(guò)大，導致芯片破損。

　　解決方法：

　　調整機臺參數，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”內的第一項“PickLevel”調節吸嘴高度，再在第二項“BondLevel”調節固晶高度。

　　2、吸嘴大小不符

　　大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來(lái)容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當的吸咀，是固好芯片的前提。產(chǎn)生不良現象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

　　解決方法：選用適當的瓷咀。

　　三、人為不當操作造成破裂

　　A、作業(yè)不當

　　未按規定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現象的原因主要有：

　　1、材料未拿好，掉落到地上。

　　2、進(jìn)烤箱時(shí)碰到芯片

　　解決方法：拿材料時(shí)候，手要拿穩。進(jìn)烤箱時(shí)，材料要平著(zhù)，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過(guò)猛。

　　B、重物壓傷

　　芯片受到外力過(guò)大而破裂。產(chǎn)生這種不良現象的原因主要有：

　　1、顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片

　　2、機臺零件掉落到材料上。

　　3、鐵盤(pán)子壓到材料

　　解決方法：

　　1、顯微鏡螺絲要鎖緊

　　2、定期檢查機臺零件有無(wú)松脫。

　　3、材料上不能有鐵盤(pán)子等任何物體經(jīng)過(guò)。