厚膜技術(shù)提升LED最佳化性能探討

根據美國能源部能源效率和可再生能源辦公室提供的資訊，散熱是成功設計LED系統的最重要因素之一。發(fā)光二極管只能將20%到30%的電能轉化為可見(jiàn)光，其余轉化為熱量，必須從LED芯片導入電路板和散熱片。多余的熱量會(huì )減少LED的光輸出，縮短其壽命。因此，散熱效率的提升對于最佳化LED的性能潛力非常重要。

用散熱基板替代

目前，用于高功率/高亮度用途的LED基板或模組被焊接到一個(gè)金屬基印刷電路板（MCPCB）、增強散熱型印刷電路板或陶瓷基板上，然后將基板黏接到散熱片上。雖然這種配置在LED行業(yè)廣泛應用，但它不是最佳的散熱方法，而且制造成本可能很高。

MCPCB和增強散熱型印刷電路板具有良好的散熱性能，但設計靈活度有限，而且如果需要提高散熱效能，成本可能很高，原因是需要額外花費散熱孔加工費用和昂貴的導熱絕緣材料費用。陶瓷基板可以采用導熱性不強但價(jià)格便宜的陶瓷（如氧化鋁陶瓷），也可以采用導熱性強但價(jià)格十分昂貴的陶瓷（如氮化鋁陶瓷）?？偠灾?，陶瓷基板的成本高于MCPCB和增強散熱型印刷電路板基板。

為替代上述基板，LED廠(chǎng)商正在測試直接在鋁基板上制作電路的方法，因為這種方法能提供優(yōu)良的導熱性。由于其優(yōu)勢，LED產(chǎn)業(yè)有興趣采用鋁，但在鋁基板上制作LED電路需要絕緣層?，F在，厚膜技術(shù)的進(jìn)展使LED產(chǎn)業(yè)能夠獲得使用鋁基板的好處。

厚膜散熱漿料供應商賀利氏材料技術(shù)公司研制的鋁基板用材料系統（IAMS）是一種低溫燒結（低于600℃）的厚膜絕緣系統，可以印刷和燒結在鋁基板上。IAMS材料系統包含介電漿料、銀導電漿料、玻璃保護層和電阻漿料。這些材料都適合于3000、4000、5000和6000系列鋁基板。

IAMS的優(yōu)點(diǎn)

賀利氏公司厚膜材料部全球LED專(zhuān)案經(jīng)理近藤充先生說(shuō)：“IAMS是為鋁基板設計的絕緣系統。鋁無(wú)法承受超過(guò)攝氏660度以上的溫度，標準的厚膜產(chǎn)品基于陶瓷，必須在高溫下燒結，溫度高達攝氏800度至900度。

近藤充先生解釋說(shuō)：”因為IAMS漿料可在低于攝氏600度的溫度下燒結，所以該系統適合于鋁材加工條件。此外，IAMS獨特的玻璃系統能減少鋁材的變形翹曲，同時(shí)能提供較高的Breakdownvoltage和優(yōu)良的導熱性?！?/P>

大多數厚膜漿料的熱膨脹系數（CTE）調整到可用于高溫、低膨脹系數的陶瓷基板。但是，如果使用的是熱膨脹系數很高的鋁基板以及為陶瓷設計的漿料，基板就會(huì )因熱膨脹系數的差異而發(fā)生”變形翹曲“.根據設計，IAMS的熱膨脹系數與鋁的熱膨脹系數相匹配，可最大限度地減少變形翹曲。

通過(guò)采用IAMS,很容易對LED基板的設計進(jìn)行修改。近藤充先生說(shuō)：”通過(guò)厚膜技術(shù)，可以將LED電路圖案直接用網(wǎng)版印刷到鋁基板上。網(wǎng)版圖案很容易根據電路設計的變化加以修改，只需修改網(wǎng)版然后重新印刷即可?！霸谥谱髟秃驮O計階段，這種靈活性很有幫助。

此外，由于印刷過(guò)程中印刷IAMS漿料所用的制程是可選擇印刷區域的制程，因此成本較低。絕緣漿料僅印刷在導電電路所在的位置。只要設計恰當，散熱孔很容易直接連接到高導熱性的鋁材上。與蝕刻的MCPCB和增強散熱型印刷電路板相比，這種方法浪費的材料極少（前兩種板材是用化學(xué)方法蝕刻銅板而制成電路）。采用IAMS系統時(shí)，導體漿料僅印刷在需要形成電路的位置。

另外，采用IAMS技術(shù)，客戶(hù)只需使用一種絕緣漿料。其他厚膜技術(shù)要求為每個(gè)絕緣層使用兩種不同類(lèi)型的玻璃漿料。此外，所有IAMS漿料均符合RoHS規定。

成熟的技術(shù)

對LED性能至關(guān)重要的是有效的散熱；使LED保持較低的溫度有助于增加亮度和延長(cháng)壽命。為了證明IAMS可提供LED制造商要求的散熱特性，賀利氏公司邀請第三方進(jìn)行了測試。賀利氏公司請芬蘭Oulu的VTT技術(shù)研究中心對MCPCB和IAMS進(jìn)行了比較研究。

VTT的研究員AilaSitomaniemi說(shuō)：“我們比較了使用MCPCB和IAMS的LED基板的熱特性。我們測試了10個(gè)基板，每個(gè)電路板上都焊接高功率LED.每塊電路板被放進(jìn)恒溫室，將電路板底部的接觸溫度保持在攝氏25度，以確保每個(gè)電路板受到高效和相同的冷卻?！?/P>

Sitomaniemi指出：”測試結果表明，用IAMS漿料焊接的LED,操作溫度低于焊接在MCPCB上的LED.采用350毫安導通電流時(shí)，接合處的平均溫度低多達三度，采用700毫安時(shí)低多達六度?！?/P>

VTT的研究員EveliinaJuntunen說(shuō)，散熱是主導LED器件性能的關(guān)鍵因素。Juntunen說(shuō)：“使用高功率LED時(shí)，必須由散熱來(lái)滿(mǎn)足效率、色彩、可靠性和產(chǎn)品壽命方面日益嚴格的要求?！?/P>

Juntunen指出：”測量結果顯示，IAMS降低了LED的接合溫度。采用IAMS時(shí)，測得LED有效接合處與電路板底部的熱阻值比采用MCPCB低多達20%“.Juntunen說(shuō)，她認為這些結果很有意義，在以最佳方式應用LED方面具有明顯的優(yōu)勢。

散熱片印刷

IAMS技術(shù)未來(lái)有可能直接將電路印刷在散熱片上。目前，在大多數LED組裝業(yè)務(wù)中，均購買(mǎi)封裝后的LED,然后用低溫黏著(zhù)劑將LED和散熱片黏接在MCPCB上。每多一層就會(huì )增加一層熱阻值，最終會(huì )有損于亮度和壽命。

近藤充先生說(shuō)”IAMS技術(shù)使客戶(hù)能夠直接將絕緣層印刷在散熱片上，解決了額外的散熱基板（MCPCB、增強散熱型電路板、陶瓷等）增高熱阻值的問(wèn)題。LED器件可以直接連接到散熱片，提供了最好的散熱方法?！?/P>

降低發(fā)熱量，延長(cháng)使用壽命

賀利氏公司的鋁基板用材料系統通過(guò)減少LED套件的接合處/層數量來(lái)降低熱阻值。通過(guò)采用這種單一配方、多功能的系統，LED制造商能夠以低成本進(jìn)行設計變更，并可進(jìn)行選擇性印刷絕緣層。由于能夠使用成本較低的基板（如鋁板），因此能夠增強傳導性和延長(cháng)LED的壽命。

近藤充先生最后說(shuō)：“使LED套件保持較低的溫度，是實(shí)現最佳LED功能的關(guān)鍵。將LED的溫度降低10度，可將設備的壽命延長(cháng)一倍以上，并可降低總成本，這使得LED對消費者更具有吸引力?！?/P>