影響LED固晶品質(zhì)原因分析

一、原物料對固晶品質(zhì)的影響主要表現為以下三點(diǎn)：
1. 芯片:主要表現為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。
2. 支架:主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大，支架變色生銹，支架變形等。
3. 銀膠:主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過(guò)，儲存條件和解凍條件與實(shí)際標準符等。

二、人為因素對固晶品質(zhì)的影響主要表現為以下兩點(diǎn)：
1. 操作人員違章作業(yè):例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經(jīng)解凍便直接上線(xiàn)，以作業(yè)人員不按SOP作業(yè)，或者對機臺操作不熟練等均會(huì )影響固晶品質(zhì)。
2. 維護人員調機不當。

三、機臺不良對固晶品質(zhì)的影響主要表現為以下兩點(diǎn)：
1.機臺一些零配件或機械結構，所造成的對固晶品質(zhì)的影響。
2.機臺一些認識系統等不良，所造成的對固品質(zhì)的影響

四、調機方法對固晶品質(zhì)的影響主要表現為以下四點(diǎn)：
1. 光點(diǎn)沒(méi)有對好。
2. 各項參數調校不當。
3. 二值設定不當。
4. 機臺調機標準不一致。

五、制程對固晶品質(zhì)的影響主要表現為以下四點(diǎn)：
1. 銀膠槽的清洗是否定時(shí)清洗。
2. 銀膠的選擇是否合理。
3. 作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè)。
4. 已固晶材料的烘烤條件，時(shí)間、溫度。

六、環(huán)境對固晶品質(zhì)的影響主要表現為以下兩點(diǎn)：
1. 灰塵是否過(guò)多。
2. 溫度、濕度是否在標準范圍