白光LED長(cháng)壽大功率低耗電技術(shù)
有關(guān)芯片整體的電界均等性,自從2、3年前出現梳子狀與網(wǎng)格狀(mesh)p型電極之后,采用這種方式的廠(chǎng)商不斷增加,而且電極也朝最佳化方向發(fā)展。
有關(guān)flipchip封裝方式,由于發(fā)光層貼近封裝端極易排放熱量,加上發(fā)光層的光線(xiàn)放射到外部時(shí)無(wú)電極遮蔽的困擾,所以美國Lumileds與日本豐田合成已經(jīng)正式采用flipchip封裝方式,2005年開(kāi)始量產(chǎn)大型LED的松下電器/松下電工與東芝也陸續跟進(jìn),以往采用wirebonding封裝方式的日亞化學(xué),2004年發(fā)表的50lm/W客戶(hù)專(zhuān)用品LED,也是采用flipchip封裝方式。
有關(guān)芯片表面加工,它可以防止光線(xiàn)從芯片內部朝芯片外部放射時(shí)在界面發(fā)生反射,根據日本某LED廠(chǎng)商表示flipchip封裝時(shí),若在光線(xiàn)取出部位藍寶石基板上設置凹凸狀結構,芯片外部的取出光束可以提高30%。
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