LED應用封裝常見(jiàn)要素簡(jiǎn)析

一、LED引腳成形方法

1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

2.支架成形必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成。

3.支架成形必須在焊接前完成。

4.支架成形需保證引腳和間距與線(xiàn)路板上一致。

二、LED彎腳及切腳時(shí)注意

因設計需要彎腳及切腳，在對LED進(jìn)行彎腳及切腳時(shí)，彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。

彎腳應在焊接前進(jìn)行。

使用LED插燈時(shí)，pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。

切腳時(shí)由于切腳機振動(dòng)磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好防靜電工作（可吹離子風(fēng)扇消除靜電）。

三、LED清洗

當用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。

四、LED過(guò)流保護

過(guò)流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩定

電阻值計算公式為：R=（VCC-VF）/IF

VCC為電源|穩壓器電壓，VF為LED驅動(dòng)電壓，IF為順向電流

五、LED焊接條件

1.烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過(guò)300℃，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒，焊接位置至少離膠體2毫米。

2.波峰焊：浸焊最高溫度260℃，浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒，浸焊位置至少離膠體2毫米。