高亮LED要突破的技術(shù)瓶頸

　　2011年，高亮LED一直存在很多技術(shù)瓶頸!高亮度LED(High-brightness Light Emitting Diodes;HB LED)的出現，在照明產(chǎn)業(yè)中掀起了一股狂潮。相較于傳統的白熱燈泡，HB LED因具備了更省電、使用壽命更長(cháng)及反應時(shí)間更快等主要優(yōu)點(diǎn)，因此很快的搶占了LCD背光板、交通號志、汽車(chē)照明和招牌等多個(gè)市場(chǎng)。

　　HB LED的主導性生產(chǎn)技術(shù)是InGaN，但此技術(shù)仍有一些瓶頸需要克服，目前掌握前瞻技術(shù)的業(yè)者紛紛針對這些瓶頸提出新的解決方案，希望能進(jìn)一步拓展HB LED的市場(chǎng)。這些瓶頸中以靜電釋放(electrostatic discharge;ESD)敏感性和熱膨脹系數(thermal coefficient of expansion ;TCE)為兩大議題，其困難如下所述：

　　熱處理(Thermal Management)

　　相較于LED 晶粒(die)的高效能特性，目前多數的封裝方式很明顯地無(wú)法滿(mǎn)足今時(shí)與未來(lái)的應用需求。對于HB LED的封裝廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，一個(gè)主要的挑戰來(lái)自于熱處理議題。這是因為在高熱下，晶格會(huì )產(chǎn)生振動(dòng)，進(jìn)而造成結構上的改變(如回饋回路變成正向的)，這將降低發(fā) 光度，甚至令LED無(wú)法使用，也會(huì )對交錯連結的封入聚合體(encapsulating polymers)造成影響。

　　僅管一些測試顯示，在晶粒(die)的型式下， 即使電流高到130mA仍能正常工作;但采用一般的封裝后，LED只能在20mA的條件下發(fā)光。這是因為當芯片是以高電流來(lái)驅動(dòng)時(shí)，所產(chǎn)生的高熱會(huì )造成銅 導線(xiàn)框(lead-frame)從原先封裝好的位置遷移。因此在芯片與導線(xiàn)框間存在著(zhù)TCE的不協(xié)調性，這種不協(xié)調性是對LED可靠性的一大威脅。

　　靜電釋放(ESD)

　　對電子設備的靜電損害 (Electrostatic damage;ESD)可能發(fā)生在從制造到使用過(guò)程中的任何時(shí)候。如果不能妥善地控制處理ESD的問(wèn)題，很可能會(huì )造成系統環(huán)境的失控，進(jìn)而對電子設備造成 損害。InGaN 晶粒一般被視為是"Class 1"的設備，達到30kV的靜電干擾電荷其實(shí)很容易發(fā)生。在對照試驗中，10V的放電就能破壞Class 1 對ESD極敏感的設備。研究顯示ESD對電子產(chǎn)品及相關(guān)設備的損害每年估計高達50億美元，至于因ESD受損的LED則可能有變暗、報銷(xiāo)、短路，及低Vf (forward voltage)或 Vr(reverse voltage)等現象。

　　以Submount技術(shù)突破瓶頸

　　為了突破這些InGaN LED瓶頸，CAMD公司提出一項特殊的解決方式。采用與醫學(xué)用生命支持設備相同的技術(shù)，CAMD發(fā)展出一種硅載體(Silicon Carrier)或次黏著(zhù)基臺(Submount)，以做為InGaN芯片與導線(xiàn)框之間的內部固著(zhù)介質(zhì);當透過(guò)齊納二極管(Zener Diodes)來(lái)提供ESD保護的同時(shí)，這種Submount設計也能降低TCE不協(xié)調性的沖擊。

　　這樣做還有一些明顯的好處：以Submount粘著(zhù)焊球，可以使LED晶粒緊密地與Submount接合在一起，再經(jīng)由打線(xiàn)連接到導線(xiàn)框。這種方式能降低因直接打線(xiàn)到LED晶粒所產(chǎn)生的遮光影響。

　　在圖一所示的Submount兩邊都有綠色的矩 形區域，這是打線(xiàn)的區域。此外，因為Submount是一個(gè)光滑的硅表面，其上是鋁金屬層，因此能將一般損失掉的光度有效的反射出去。圖一中的覆蓋了大部 分Submount的藍色區域，即是高反射性的鋁金屬層，它的作用猶如LED的一面反射鏡。

　　在LED的背面一般以金覆蓋，以提供最佳化的熱傳導，以及芯片與導線(xiàn)框、銅散熱器的高度接合度。

　　結論

　　HB LED已開(kāi)始取代消費性及工業(yè)應用的傳統照明解決方案，但要讓LED發(fā)揮最大照度，仍得克服一些瓶頸，例如在高熱下，封裝晶格會(huì )振動(dòng)甚至遷移，以及因 ESD的損害而讓LED有變暗、報銷(xiāo)及短路等現象。本文所提到的Submount封裝技術(shù)，可以有效的解決LED發(fā)光、散熱及導電等問(wèn)題，并能提供ESD 保護，是一個(gè)值得推廣的解決方案。