LED硫化失效分析與可靠性研究 作者： 時(shí)間：2013-06-29 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò ) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> -SPACING: 0px; FONT: 14px/23px ''Microsoft YaHei'', 宋體, 黑體; TEXT-TRANSFORM: none; COLOR: rgb(85,85,85); TEXT-INDENT: 0px; PADDING-TOP: 0px; WHITE-SPACE: normal; LETTER-SPACING: normal; WIDOWS: 2; ORPHANS: 2; webkit-text-size-adjust: auto; webkit-text-stroke-width: 0px"> 3.在PCB回流焊接完成后，通過(guò)對焊點(diǎn)位置進(jìn)行清潔處理，消除或降低表面殘留。清洗劑避免用酸性含硫的粘合膠，溶劑。 4. 封裝工藝采用分子間隙小、氣密性好、抗硫化能力高的改性硅樹(shù)脂。 5.用非含銀材料替代。 6.完善硫化反應可靠性測試標準，以便更準確評估產(chǎn)品抗硫化能力。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
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