ARM Cortex-M3的SRAM單元故障軟件的自檢測研究

　　引言

　　目前，對于存儲單元SRAM的研究都是基于硬件電路來(lái)完成，而且這些方法都是運用在生產(chǎn)過(guò)程中，但是生產(chǎn)過(guò)程并不能完全杜絕SRAM的硬件故障。在其使用過(guò)程中，如果SRAM硬件出錯，將導致程序出錯而且很難被發(fā)現。因此在運用的階段，為防止存儲單元損壞而導致系統出錯，通過(guò)軟件的方式對SRAM進(jìn)行檢測是必要的。

　　1 SRAM運行狀態(tài)分析

　　SRAM是存儲非CONSTANT變量(如RW)，它具有掉電即失的特點(diǎn)。由Cortex—M3的啟動(dòng)步驟可知，系統上電后，首先執行復位的5個(gè)步驟：

　?、貼VIC復位，控制內核；

　?、贜VIC從復位中釋放內核；

　?、蹆群伺渲枚褩?；

　?、軆群嗽O置PC和LR；

　?、葸\行復位程序。

　　可以看出，不能在調入C環(huán)境之后檢測SRAM，必須在Cortex—M3復位之前和啟動(dòng)之后進(jìn)行檢測。

　　在執行系統復位的最后一個(gè)步驟之前，系統都沒(méi)有對SRAM執行任何相關(guān)的數據傳送動(dòng)作。第⑤步運行復位程序，在ST公司Cortex-M3處理器內核的STM32系列微控制器的啟動(dòng)代碼中有一段復位子程序：

在這個(gè)子程序里導入了__main，__main是C庫文件的入口地址。它執行下面3個(gè)步驟：

　?、購椭品莚oot(RW、RO)從Flash到SRAM；

　?、诜峙鋃I區，并且初始化為0；

　?、厶D到堆棧初始化子程序接口__rt_entry。

　　由__main的第一步可以得出，在跳入__main之后，系統對SRAM進(jìn)行了相關(guān)數據轉移的操作。因此，檢測SRAM必須在此步驟之前，否則將會(huì )覆蓋SRAM從Flash中轉移過(guò)來(lái)的數據。

　　2 SRAM檢測方案設計

　　在復位子程序跳入__main之前，設計另一個(gè)程序入口SRAM_Check，使PC指針指向該SRAM進(jìn)行硬件單元檢測程序(SRAM_Check)的入口。在SRAM_check里，首先將PC指針指向SRAM的首地址并寫(xiě)入0xFF，讀回該地址的值到通用寄存器Rn1，并對Rn1里的值進(jìn)行加1操作，然后將Rn1和256做比較，得出SRAM硬件是否損壞。這種操作可以避免因SRAM硬件一直為1或0而出現算法本身錯誤。由于Cortex—M3復位后默認的時(shí)鐘為HSI，是一個(gè)內部RC振蕩器，因此精度不高。如果需要更準和快速的時(shí)鐘，就必須在跳入SRAM_Check之前對相關(guān)的寄存器進(jìn)行操作。