PCB是什么意思

PCB的英文全稱(chēng)：Printed Circuit Board

PCB的中文名稱(chēng)：印刷電路板

PCB的圖片如下：

PCB板即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

PCB的歷史
　　印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（PaulEisler），他于1936年在一個(gè)收音機裝置內采用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。
　　在印制電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線(xiàn)直接連接實(shí)現的。而現在，電路面板只是作為有效的實(shí)驗工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據了絕對統治的地位。

PCB設計
　　印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實(shí)現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設計可以用手工實(shí)現，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實(shí)現。

PCB的分類(lèi)
　　根據電路層數分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。
　　根據軟硬進(jìn)行分類(lèi)：分為普通電路板和柔性電路板。
　　PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現它們之間的電氣連接或電絕緣。
　　PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB板）,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。
　　它幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。
　　據Time magazine 最近報道，中國和印度屬于全球污染最嚴重的國家。為保護環(huán)境，中國政府已經(jīng)在嚴格制定和執行有關(guān)污染整治條理，并波及到PCB產(chǎn)業(yè)。許多城鎮正不再允許擴張及建造PCB新廠(chǎng)，例如：深圳。而東莞已經(jīng)專(zhuān)門(mén)指定四個(gè)城鎮作為“污染產(chǎn)業(yè)”生產(chǎn)基地，禁止在劃定的區域之外再建造新廠(chǎng)。
　　如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接?！?BR>　　隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件自然越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為"印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線(xiàn)路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細小線(xiàn)路了。這些線(xiàn)路被稱(chēng)作導線(xiàn)（conductor pattern）或稱(chēng)布線(xiàn)，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接?！?BR>　　通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線(xiàn)，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會(huì )印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常在這上面會(huì )印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。
　　為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線(xiàn)上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線(xiàn)則都集中在另一面．這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）．
　　如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì )用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝．
　　如果要將兩塊PCB相互連結，一般我們都會(huì )用到俗稱(chēng)「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線(xiàn)的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）．在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著(zhù)金手指來(lái)與主機板連接的．
　　印刷電路板將零件與零件之間復雜的電路銅線(xiàn)，經(jīng)過(guò)細致整齊的規劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎零件。
　　印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來(lái)，將電子組件的接腳穿過(guò)PCB后，再以導電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。
　　依其應用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長(cháng)、接點(diǎn)腳數越多，PCB所需層數亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計算機、照相機、汽車(chē)儀表等

PCB產(chǎn)業(yè)鏈
　　按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來(lái)分類(lèi)，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應用，其關(guān)系簡(jiǎn)單表示為：
　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過(guò)極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類(lèi)似，可以通過(guò)控制轉速來(lái)控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規格比較單一和穩定，自二戰以來(lái)幾乎沒(méi)有規格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺灣和中國內地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。
　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著(zhù)銅價(jià)的節節高漲，銅箔廠(chǎng)商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠(chǎng)商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠(chǎng)商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現，2006年一季度極有可能出現又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。
　　覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，CCL的議價(jià)能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話(huà)語(yǔ)權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠(chǎng)商。今年三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8%左右，主要驅動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠(chǎng)商轉嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大的覆銅板廠(chǎng)商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

國際PCB行業(yè)發(fā)展狀況
　　目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規模達400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎產(chǎn)業(yè)中的獨特地位，已經(jīng)成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長(cháng)率分別為5.27%和16.47%。

國內PCB行業(yè)發(fā)展狀況
　　我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。2002年，中國PCB產(chǎn)值超過(guò)臺灣，成為第三大PCB產(chǎn)出國。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持著(zhù)20%左右的高速增長(cháng)，并預計在2010年左右超過(guò)日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。
　　從產(chǎn)量構成來(lái)看，中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著(zhù)多層板、HDI板、柔性板的快速增長(cháng)，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。
　　然而，雖然我國PCB產(chǎn)業(yè)取得長(cháng)足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先，我國進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的PCB研發(fā)機構，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠(chǎng)商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結構上來(lái)看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(cháng)很快，但由于基數小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產(chǎn)設備大部分依賴(lài)進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。

PCB的行業(yè)總評
　　作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強大的生命力。無(wú)論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段，下游需求的持續強勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)鏈上各廠(chǎng)商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。將行業(yè)評級由“回避”上調到“良好”。