雙動(dòng)作射頻-微機電系統開(kāi)關(guān)適合片上系統集成

為了通過(guò)從一個(gè)標準轉換到另一個(gè)標準或高效控制傳輸功率使便攜終端全面適應工作環(huán)境，設備制造商不斷提高對靈活性更高的單片開(kāi)關(guān)功能更強的射頻芯片的需求。雖然半導體被廣泛用于便攜應用的射頻開(kāi)關(guān)，但是，在總體上，半導體開(kāi)關(guān)不如基于MEMS的開(kāi)關(guān)更有吸引力，因為后者在隔離、插入損耗和線(xiàn)性等性能方面更加優(yōu)異。然而， RF-MEMS開(kāi)關(guān)盡管在眾多的航天和電信應用中建立了優(yōu)勢，但是，在大規模市場(chǎng)如移動(dòng)電話(huà)及終端市場(chǎng)上的可行性卻關(guān)鍵取決于在低價(jià)單片系統器件(SoC)內集成這些開(kāi)關(guān)的能力。

ST與研究伙伴合作開(kāi)發(fā)的“IC上”微開(kāi)關(guān)解決方案滿(mǎn)足了高可靠性、低功耗、低驅動(dòng)電壓和SoC制造技術(shù)兼容性等四個(gè)主要標準，開(kāi)關(guān)內的活動(dòng)元器件由一個(gè)極小的氮化硅橫梁（400 x 50