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基于MCP1631HV的充電器系統設計

作者: 時(shí)間:2011-10-11 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
本文采用Microchip公司的高速PWM系列器件設計了一款多種充電算法并存、用戶(hù)可以進(jìn)行靈活配置、可以滿(mǎn)足多種不同特性的充電電池的智能。整個(gè)硬件體積大小為7 cm×6.7 cm×3 cm,可以滿(mǎn)足目前社會(huì )對智能小體積、可靈活配置以及高充電效率的需求。整個(gè)智能系統的設計包括3部分:智能充電器充電算法原理、智能充電器硬件系統設計以及充電算法系統軟件設計。

  2 智能充電器多種充電算法原理

  針對目前市面上常見(jiàn)的可充電電池類(lèi)型,具體分析鎳氫鎳鎘電池充電曲線(xiàn)以及鋰離子電池充電曲線(xiàn)。圖1是鎳氫鎳鎘電池充電曲線(xiàn)特性圖。

  

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  從圖1可以看出,整個(gè)鎳氫鎳鎘充電曲線(xiàn)的工作過(guò)程是:一旦MCU檢測到有充電電池,就會(huì )有受控小電流或調理電流流入電池組,從而開(kāi)始進(jìn)行充電。如果充電的每節電池電壓都在0.9 V以上,就對電池組開(kāi)始快速充電或者使用高電流進(jìn)行充電。對于鎳氫或鎳鎘電池,充電電池的范圍可達(甚至超過(guò))電池容量的50%~100%。當電池到達其容量時(shí),采取漸止充電方式完成充電周期。

  當電池充電完成時(shí),需要停止對電池組的進(jìn)行充電,一般采取兩種方法來(lái)判斷是否停止充電:

 ?、俑鶕姵亟M溫度的突然增加;

 ?、诟鶕姵亟M電壓的細微下降-dV/dt。

  針對鎳氫鎳鎘電池而言,電池組電壓的細微下降不容易檢測,因為變化率變化非常小,但是-dT/dt變化率較大,容易檢測,因此在下面的設計中對鎳氫電池組采用第一種方法進(jìn)行停止充電檢測。

  鋰離子電池充電曲線(xiàn)特性如圖2所示。鋰離子電池充電之前先要進(jìn)行電池校驗,且在開(kāi)始快速或者高電流充電之前,每塊電池的電壓均應大于3 V。若小于3 V,使用低值調理電流來(lái)開(kāi)始充電周期。MCU一旦檢測到電池電壓大于3 V閾值,就將啟動(dòng)快速或高電流充電,隨著(zhù)電池電壓的上升,在電池充滿(mǎn)之前電壓到達最大值。絕大多數鋰離子電池的恒定電壓是4.2 V,達到這個(gè)電壓值以后,電池充電器變成恒壓源(調節電流而不調節電壓)。當處于恒壓模式時(shí),隨著(zhù)充電電流的降低,充電周期仍然繼續;當充電電流下降到快速充電電流約7%時(shí),停止充電。如果充電結束后電壓下降到4.0 V以下,則可以開(kāi)始新的充電周期。

  針對電池充電器的功耗問(wèn)題,一般有兩種解決方法:線(xiàn)性和開(kāi)關(guān)模式。為了提升智能充電器的充電效率,本文采用開(kāi)關(guān)充電器的設計方法,從而將充電器的充電效率提升到85%。

  目前存在諸多的開(kāi)關(guān)穩壓器功率拓撲:降壓、升壓、SEPIC以及反激式等。由于SEPIC功率拓撲結構優(yōu)于其他的拓撲結構,本文采用SEPIC功率拓撲結構。具體的SEPIC功率拓撲結構如圖3所示。

  

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3 智能充電器硬件系統設計

  智能充電器是采用MCU來(lái)控制高速模擬PWM器件來(lái)實(shí)現整個(gè)系統功能的。利用MCU的可編程性。通過(guò)軟件編程設計來(lái)生成不同的充電算法。就是針對恒流SEPIC拓撲結構應用的,它提供了一種新的高速模擬PWM。由于實(shí)現了脈寬調制,使用MCP1631HV來(lái)控制,具有模擬速度和分辨率高的好處。

  在系統的硬件設計中主要包括以下3個(gè)部分:MCU核心控制和處理模塊、智能充電器SEPIC模塊,以及系統配置鍵盤(pán)輸入和狀態(tài)顯示模塊。

  3.1 MCU核心控制和處理模塊

  MCU核心控制和處理模塊設計主要包括Microchip公司PIC16F883微控制器的外圍最小系統設計、MCU的外圍電路和程序下載調試接口設計等。利用MCU內部自帶的10位ADC對電池組充電時(shí)的溫度進(jìn)行采集,分配PORTA口的RA0作為溫度輸入端,RA4作為普通I/O口對MCP1631HV的SHDN使能端進(jìn)行控制。RA5~RA7這3個(gè)輸入端口作為系統配置鍵盤(pán)的輸入,其中RA5作為充電器充電開(kāi)始和停止的開(kāi)關(guān),RA6用于選擇充電電池的類(lèi)型,RA7用于選擇充電器的電池數。PORTB口的低4位RB0~RB5作為系統工作時(shí)的指示燈,RB6和RB7是MCU的程序下載和調試接口。MCU的外圍電路及其調試接口電路如圖4所示。

  

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  3.2 智能充電器SEPIC模塊

  智能充電器的SEPIC功率拓撲結構部分硬件電路如圖5所示。

  

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  圖5中設計的SEPIC功率拓撲結構是按照第2節中所論述的原理進(jìn)行設計的。主要采用了電容隔離,輸入和輸入之間沒(méi)有直接的直流通路,在減少了功率元件使用的同時(shí)使得充電器更加安全;SEPIC轉換器在輸入端有一個(gè)電感L74487010,它能平滑輸入電流,減少了必要的濾波,降低了源噪聲;IRF7807VTRPBF內置的低側單開(kāi)關(guān)降低了MOSFET驅動(dòng)和限流保護的復雜程度;對于輸入電壓可能高于或低于電池電壓的應用,SEPIC可以對輸入電壓升壓或者降壓。

  3.3 系統配置鍵盤(pán)輸入和狀態(tài)顯示模塊

  智能充電器多功能性的實(shí)現,需要通過(guò)系統配置鍵盤(pán)進(jìn)行用戶(hù)輸入配置后,才能完成相應的充電算法。系統配置鍵盤(pán)和狀態(tài)顯示電路如圖6所示。

  

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  用戶(hù)根據自己的需要選擇相應的充電算法,通過(guò)鍵盤(pán)輸入和LED狀態(tài)指示進(jìn)行相應的設置。鍵盤(pán)部分采用獨立按鍵設計方法。

4 智能充電器充電算法系統軟件設計

  針對多種充電算法,在MCU內部通過(guò)軟件編程實(shí)現了兩種充電算法:鎳氫鎳鎘電池充電算法和鋰離子電池充電算法。整體軟件設計流程如圖7所示。在MCU上電開(kāi)始工作時(shí)先對系統的I/O端口以及所使用到的內部外設資源進(jìn)行設置,然后檢測超級循環(huán),不斷進(jìn)行電池電壓、電池溫度以及系統按鍵是否按下等的檢測,并根據相應的觸發(fā)條件去處理相應的事件。

  

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  5 結論

  本文基于高速模擬PWM器件MCP1631HV設計了一種智能多功能充電器,能夠實(shí)現不同的充電算法,可滿(mǎn)足市場(chǎng)上對多功能、小體積以及高充電效率的需求,具有一定的優(yōu)勢和較高的應用價(jià)值。



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