電源用分立器件

　　便攜電子產(chǎn)品用的低壓電源MOS FET近日很受人注目。它們采用SOP(小外型封裝)或TSOP(薄型小外型封裝)。最近，比TSOP封裝面積更小一半的新型封裝，如VSON、MCPH和CMEPAK等也紛紛登場(chǎng)。

　　整流二極管利用開(kāi)關(guān)電源將交流變?yōu)橹绷?，有FRD(快速恢復二極管)和SBD(肖特基勢壘二極管)兩種類(lèi)型。隨著(zhù)電子設備的低壓化，低導通低阻抗的電源MOS FET使用增多，以取代整流二極管。