晶體硅太陽(yáng)能電池制造工藝詳解

晶體硅太陽(yáng)能電池制造工藝詳解

晶體硅太陽(yáng)能電池的制造工藝流程說(shuō)明如下：

（1） 切片：采用多線(xiàn)切割，將硅棒切割成正方形的硅片。
（2） 清洗：用常規的硅片清洗方法清洗，然后用酸（或堿）溶液將硅片表面切割損傷層除去30－50um。
（3） 制備絨面：用堿溶液對硅片進(jìn)行各向異性腐蝕在硅片表面制備絨面。
（4） 磷擴散：采用涂布源（或液態(tài)源，或固態(tài)氮化磷片狀源）進(jìn)行擴散，制成PN＋結，結深一般為0.3－0.5um。
（5） 周邊刻蝕：擴散時(shí)在硅片周邊表面形成的擴散層，會(huì )使電池上下電極短路，用掩蔽濕法腐蝕或等離子干法腐蝕去除周邊擴散層。
（6） 去除背面PN＋結。常用濕法腐蝕或磨片法除去背面PN＋結。
（7） 制作上下電極：用真空蒸鍍、化學(xué)鍍鎳或鋁漿印刷燒結等工藝。先制作下電極，然后制作上電極。鋁漿印刷是大量采用的工藝方法。
（8） 制作減反射膜：為了減少入反射損失，要在硅片表面上覆蓋一層減反射膜。制作減反射膜的材料有MgF2 ，SiO2 ，Al2O3 ，SiO ，Si3N4 ，TiO2 ，Ta2O5等。工藝方法可用真空鍍膜法、離子鍍膜法，濺射法、印刷法、PECVD法或噴涂法等。
（9） 燒結：將電池芯片燒結于鎳或銅的底板上。
（10）測試分檔：按規定參數規范，測試分類(lèi)。

　　由此可見(jiàn)，太陽(yáng)能電池芯片的制造采用的工藝方法與半導體器件基本相同，生產(chǎn)的工藝設備也基本相同，但工藝加工精度遠低于集成電路芯片的制造要求，這為太陽(yáng)能電池的規模生產(chǎn)提供了有利條件。