吉時(shí)利宣布新系統在200毫米晶片的測試時(shí)間內完成對300毫米的晶片測試

吉時(shí)利儀器公司（紐約證交所：KEI）宣布推出其S600系列的最新產(chǎn)品S680DC/R半導體參數測試系統。全新的SimulTest并行測試軟件（專(zhuān)利尚在申請中）可以在一次探針接觸中對多達9個(gè)器件進(jìn)行同步測量，使用這個(gè)軟件該系統可以在200毫米晶片的測試時(shí)間內完成對300毫米的晶片工藝進(jìn)行測試。為了使并行程序設計更加簡(jiǎn)便，改進(jìn)的SMU增加了更加快捷、更加靈活的數字通訊，處理能力也進(jìn)一步得到了增強。這些SMU不僅保持了早前器件的超低電流和高功率的性能，還具備了與S600系列測試系統一致的測量功能。增強的AdapTest軟件可選項為晶片測試過(guò)程增加了智能因素，使得S680DC/RF系統可以根據管芯測試結果自動(dòng)實(shí)時(shí)改變測試計劃。當對某種的測試結構進(jìn)行測試的時(shí)候，該系統獨特的RF測試特性使得它可以對不同的探針執行高達40GHz的同步獨立DC和RF測試。該系統的單線(xiàn)300毫米工藝SECS/GEM自動(dòng)功能完全符合SEMI和GJG工廠(chǎng)標準。其靈活的結構使得自動(dòng)功能可以無(wú)縫的集成于每一個(gè)工廠(chǎng)的特殊運行。
對現有S600系列系統在成本效率方面的升級增強了S680DC/RF系統的軟件和硬件，這繼續了該平臺作為行業(yè)領(lǐng)先的資本器件在多代科技間的重復使用。因此，該系統可擴展的平臺可以輕而易舉的適應新的測量要求，如那些與減少設計規則、新的過(guò)程、新的材料以及新的器件相關(guān)的測量要求。
應用背景。全球的半導體晶片制造商都使用吉時(shí)利的S600系列系統在整個(gè)產(chǎn)品工藝中對關(guān)鍵器件參數進(jìn)行測量，以保證產(chǎn)品的性能和穩定性。它們被應用于眾多的測試環(huán)境，包括工藝控制、工藝與器件的整合和優(yōu)化、器件鑒定、晶片驗收測試、甚至還用于器件模型和定性。但是，行業(yè)的發(fā)展趨勢正逐漸聚焦于在測試成本一定的前提下提高測試靈敏性。這些發(fā)展趨勢包括更大的IC密度、300毫米晶片上更多的IC、試樣量的成比例增長(cháng)、以及從產(chǎn)品組合轉向成本/價(jià)格靈敏性更高的模擬以及混合信號器件。要提高此種組合的收益率，提高測試處理能力以及降低測試成本是至關(guān)重要的。
S600系列測試裝置一直結合了高速的處理能力、優(yōu)異的測量完整性以及廣泛的測試靈活性于一身。S680 DC/RF系統硬件和軟件的升級不僅加強了這些性能，而且更進(jìn)一步提高了測量的速度并降低了測試成本。通過(guò)最大化器件和測試程序的重復使用以及簡(jiǎn)化向新材料和新器件的轉換，這些系統會(huì )使測試成本繼續降低。新一代半導體技術(shù)節點(diǎn)的升級路徑已經(jīng)十分明了。由于S680DC/RF系統的軟件結構與其它S600系列測試裝置的軟件結構相同，它還在最大限度上減少了增加新測試裝置時(shí)需要進(jìn)行的工程師和操作員培訓.
產(chǎn)品詳情。為了創(chuàng )造S680DC/RF系統，吉時(shí)利以更加快捷、更加靈活的數字通訊方式對S600系列SMU進(jìn)行了改進(jìn)，以簡(jiǎn)化并行測試的程序設計。S600系列的每個(gè)測試管腳的電子線(xiàn)路設計通過(guò)盡可能減小寄生電容和泄漏電流的影響而提高了測試靈敏度。與其它測試裝置不同的是，S680DC/RF系統對于所有的測試管腳（高達64）都提供相同的、高分辨率的測量路徑，因此它是唯一可以為所有器件測量提供100aA和100nV測量分辨率的參數測試系統.
S680DC/RF 系統的40GHz測試可選項使其可以對等效厚度的超薄柵極介質(zhì)進(jìn)行精確定性，揭示早前無(wú)法看到的結構細微之處。此外，它還為高性能BiCMOS工藝的過(guò)程控制提供了s-參數測量。通過(guò)不斷為這些以及其它半導體器件提供精確測量，S680DC/RF系統將減去用戶(hù)為了驗證數據進(jìn)行的重復測量，保證用戶(hù)以最低的測試成本，在第一次測試就得到正確的結果.
升級的吉時(shí)利測試環(huán)境軟件KTE 5.1.0不僅保持了KTE最后一次全面發(fā)布時(shí)具有的功能，還可以根據用戶(hù)和場(chǎng)地的要求提供增強和改進(jìn)。KTE的核心和眾多可選功能使得它可以在最短的測試時(shí)間內提供最高的數據完整性，且錯誤處理材料最少。測試結果可以輕松的輸入到一系列使用廣泛的器件模型提取軟件，如BSIMPro、IC CAP以及UTMOST。KTE的安裝、執行引擎以及數據分析界面一直被證明是所有參數測試系統中使用最簡(jiǎn)便的系統.
KTE AdapTest軟件模板增加了晶片測試過(guò)程的智能因素，使用它可以進(jìn)一步提高測試處理能力。使得S680DC/RF系統可以根據測試結果實(shí)時(shí)自動(dòng)改變測試計劃，以減少對好晶片的非關(guān)鍵參數進(jìn)行的測量。AdapTest適于處理類(lèi)似自動(dòng)一級過(guò)程診斷（出現未預料到的結果）的情況以及對已知的好點(diǎn)進(jìn)行重新測量。使用此軟件模板還可以對好的探針-接觸點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)的電測檢驗，包括探針頭清潔。S680DC/RF系統將提供一個(gè)與完全自動(dòng)環(huán)境進(jìn)行整合的完整操作模型，包括測試方法版本控制以及自動(dòng)輸出接口.
對于特殊的測試要求，我們可以提供更多的儀器選擇，包括遠程測試頭前置放大器、C-V表、脈沖發(fā)生器、LCR表、頻率計數器以及頻譜分析儀。這樣的靈活性使得該系統可以應用于硅和III-V器件、RF-BiCMOS模擬工藝、最新的低漏電器件、先進(jìn)的存儲器件、新材料、以及無(wú)線(xiàn)通訊IC需要的低噪音測試.
價(jià)格與供應。吉時(shí)利公司目前已經(jīng)開(kāi)始發(fā)運S680DC/RF系統。請聯(lián)系工廠(chǎng)咨詢(xún)價(jià)格事宜.