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LED散熱基板匯總介紹及技術(shù)發(fā)展趨勢
作者：
時(shí)間：2013-05-12
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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提供具 有其高散熱性，精密尺寸的散熱基板，也成為未來(lái)在LED散熱基板發(fā)展的趨勢?，F階段以氮 化鋁基板取代氧化鋁基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金線(xiàn)的晶粒/基板結合方式來(lái)達到 提升LED發(fā)光效率為開(kāi)發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢下，對散熱基板本身的線(xiàn)路對位精確度要求極 為嚴苛，且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線(xiàn)路附著(zhù)性佳等特色，因此，利用黃光微影制 作薄膜陶瓷散熱基板，將成為促進(jìn)LED不斷往高功率提升的重要觸媒之一。
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