在線(xiàn)測試技術(shù)的現狀和發(fā)展（二）

2.5 針床測試的改進(jìn)

　　面對高密度PCB測試中出現的越來(lái)越多的問(wèn)題，針床測試技術(shù)不斷發(fā)展改進(jìn)，主要體現在針床的密度提高，夾具設計制造的創(chuàng )新和優(yōu)化，輔助測試的引入，數據采用優(yōu)化，測試技術(shù)(開(kāi)關(guān)卡)的完善。

　　(1)針床密度的變化

　　一般的針床測試針的中心距為2540μm，稱(chēng)單密度針床，隨著(zhù)測試點(diǎn)數的增加和測試密度的提高，已有許多廠(chǎng)家推出雙密度針床，測試針的中心距為1778μm，圖10為單密度測試針床和雙密度針床的比較，現在，也有廠(chǎng)家在研制四密度測試設備，雖然在一定程度上可以解決測試點(diǎn)數問(wèn)題，但精度的問(wèn)題仍然存在。

　　(2)夾具設計制造技術(shù)的革新

　　作為測試精度的主要影響因素，夾具的設計制造極為關(guān)鍵，在許多成功地進(jìn)行高密度測試的針床測試設備中，夾具設計多都有獨到之處，如ECT的夾具設計軟件，仔細考慮了測試探針的傾斜度、摩擦力等問(wèn)題，使制作出的夾具與探針中心正對測試點(diǎn)，保證了精度與設計一致，在探針較少的區域，夾具在x、y和z 3個(gè)方向受力均衡，不產(chǎn)生彎曲變形而造成偏差，自動(dòng)對準系統還可以檢測和補償定位孔與外層圖形間的偏差，在夾具材料的選擇上，使用模塊化、受溫濕度影響下小的材料，保證尺寸精確、穩定。

　　(3)導電橡膠模塊的引入

　　有些針床測試設備中，對于某些極為精細的部分，如TAB，倒裝芯片，μBGA或QFP等，測試點(diǎn)中心距在0.1mm左右，用針測試定位困難。采用導電橡膠模塊，進(jìn)行局部測試，可以克服針床測試的不足，這個(gè)模塊通過(guò)氣動(dòng)導管與夾具相連，由相應的夾具設計軟件自動(dòng)定位，若多個(gè)區域需要用到這個(gè)模塊，模塊可多次采用，但導電橡膠模塊將所覆蓋區域的所有測試點(diǎn)短連，其內部的短路無(wú)法測出，僅用于被測區域與外界的連通性，若要測試內部短路，必須將這些網(wǎng)選出，采用其他的方法(如移動(dòng)探針)測試。

　　(4)開(kāi)關(guān)卡技術(shù)的改進(jìn)

　　為適應測試準確性的要求，開(kāi)關(guān)卡要求能耐高壓，在"關(guān)"的狀態(tài)下無(wú)泄露，在"開(kāi)"的狀態(tài)下電阻能得到補償，保證測試正確性，開(kāi)關(guān)卡本身采用SMT封裝，占用體積小，并有ESD(靜電放電保護)。

　　針床測試技術(shù)由于本身原理及方法限制，雖然面臨嚴峻的技術(shù)挑戰，但它某些方面，如效率等仍然存在其他方法所沒(méi)有的優(yōu)勢，加之夾具技術(shù)的改進(jìn)和新技術(shù)的配合使用，它還將在測試領(lǐng)域具有強壯的生命力。

　　3 飛針式測試技術(shù)

　　現今電子產(chǎn)品的設計和生產(chǎn)承受著(zhù)上市時(shí)間的巨大壓力，產(chǎn)品更新的時(shí)間周期越來(lái)越短，因此在最短時(shí)間內開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和實(shí)現批量生產(chǎn)對電子產(chǎn)品制