便攜MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

　　使用三個(gè)以上的麥克風(fēng)，可以設計出功能更強大和更復雜的降噪系統。隨著(zhù)更多的麥克風(fēng)植入到小型移動(dòng)設備內，產(chǎn)品的尺寸大小已變得越來(lái)越重要。圖4展示了兩款安裝在電路板上的小型T4000麥克風(fēng)。與此同時(shí)，用戶(hù)對聲音質(zhì)量的期望更高。將來(lái)麥克風(fēng)的信噪比（SNR）將達到62dB，高出今天的一般水平55-59dB。如今，愛(ài)普科斯的T4020 MEMS性能優(yōu)良，信噪比已達到62dB，而且信噪比更高的產(chǎn)品正在研制之中。

　　圖4：STONE耳機的電路板，上面安裝了兩個(gè)MEMS麥克風(fēng)。

尖端的封裝技術(shù)

　　避免電磁干擾和射頻干擾一直是SAW濾波器的重要問(wèn)題。SAW濾波器都在GHz范圍內工作，在天線(xiàn)接收射頻信號后，在信號路徑中通常是第一個(gè)組件。正是這一原因，為了維護很弱的信號，必須采取極可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP（即“芯片大小SAW封裝”）技術(shù)的誕生。該技術(shù)是具屏蔽功能的極小封裝，并通過(guò)應用到數十億手機上，證明其成熟性。

　　MEMS麥克風(fēng)正是基于專(zhuān)用于MEMS的相同封裝技術(shù)（CSMP，也即芯片大小MEMS封裝）而生產(chǎn)的（見(jiàn)圖5）。該項技術(shù)得益于成熟的愛(ài)普科斯生產(chǎn)工藝以及15年開(kāi)發(fā)MEMS麥克風(fēng)的經(jīng)驗。MEMS麥克風(fēng)符合RoHS指令規定，并適合SMD無(wú)鉛回流焊工藝。

　　圖5：MEMS麥克風(fēng)的堅固封裝。

　　完整測試

　　TDK-EPC公司也將成熟的SAW生產(chǎn)技術(shù)用于最終電聲測量。通過(guò)設計出一個(gè)特定的測試頭，解決了測量電聲特征的問(wèn)題。每只麥克風(fēng)出廠(chǎng)前，都會(huì )按照相關(guān)規范接受完整的測量，包括基本的電聲性能測試。具體測試項如下：

　　* 1kHz和窄帶噪音時(shí)的靈敏度；

　　* 寬帶頻率響應；

　　* 寬帶噪音；

　　* 電源穿透；

　　* 諧波失真；

　　* 功率消耗。

　　100%的測試使MEMS麥克風(fēng)在應用中可靠地表現出優(yōu)良性能。

　　MEMS麥克風(fēng)結構緊湊，電氣性能優(yōu)異，還可用在對聲音質(zhì)量要求高的領(lǐng)域，包括高質(zhì)量的視頻和VoIP（互聯(lián)網(wǎng)電話(huà)）系統、電話(huà)會(huì )議系統和波束成型系統中。T4000系列產(chǎn)品的大規模生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始。目前可以得到T4020和T4030系列的工程樣品。