物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下智能服務(wù)器芯片的技術(shù)變革

按照目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，預計2020年會(huì )有數十億設備連通在一起。據權威電子行業(yè)研究機構IMS Research研究表明，這首先起源于第一波的電腦和筆記本電腦，隨后是第二波的智能手機和聯(lián)網(wǎng)消費設備。第三波也包括這些設備，不過(guò)會(huì )極大地提升機器與機器之間的連通。這就涉及到工廠(chǎng)集成等理念，也就是實(shí)現所有事物之間的連通，并產(chǎn)生大量的數據。各供應商正在對各種方法進(jìn)行調查研究，以便將這些數據轉換成為可以采取行動(dòng)的信息。系統必須能夠對所有數據進(jìn)行管理，并且要足夠智能，在無(wú)人為操作或較少人為操作的情況下通過(guò)這些數據來(lái)提升工廠(chǎng)效率。而智能服務(wù)器芯片是為實(shí)現這一目標的必備要素。

　　新型服務(wù)器芯片——GX-210JA全解

　　AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動(dòng)化戰略營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Cameron Swen表示，“我們正在繼續為一系列工業(yè)應用和市場(chǎng)設計擁有較低功耗和較小體格但又能夠提供卓越表現的創(chuàng )新型處理器和技術(shù)。比如，我們近期推出的G系列SOC產(chǎn)品系列新型低功率加速處理單元（APU）GX-210JA?！?/P>

　　
圖 AMD嵌入式解決方案事業(yè)部工業(yè)控制與自動(dòng)化戰略營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Cameron Swen

　　APU處理器設計的先進(jìn)性、環(huán)繞計算時(shí)代及物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)了對嵌入式裝置的需求，這些裝置不僅要有低功率，而且能夠提供出色的計算和圖形處理能力。AMD嵌入式G系列SOC產(chǎn)品擁有無(wú)以倫比的計算、圖形和I/O集成能力，可以減少板上組件、降低功率，并且降低復雜性和間接成本。新型GX-210JA的平均操作功率約為3瓦，能夠面向內容豐富的多媒體以及傳統工作負載處理啟用新一代無(wú)風(fēng)扇設計。

　　隨著(zhù)產(chǎn)品設計周期不斷加速，迫切要求工程師們快速交付強大的解決方案，以滿(mǎn)足快節奏的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。工程師們需要可擴展的高能效嵌入式處理解決方案，配備可靠廠(chǎng)商提供的堅固I/O，能夠將尖端的技術(shù)和方便與周邊組件結合簡(jiǎn)便地集成在一起，從而創(chuàng )建定制解決方案。依照Semicast研究機構首席分析師Colin Barnden的說(shuō)法：“GX-210JA以區區6W TDP加盟AMD嵌入式G系列產(chǎn)品的可擴展系列，為工程師提供了更多設計選擇和更高的靈活性，同時(shí)可利用整個(gè)產(chǎn)品系列的相同架構，將軟件間接成本保持在最低水平?！?/P>

　　最新推出的GX-210JA屬于A(yíng)MD嵌入式G系列SOC處理器家族成員，其低功率x86兼容產(chǎn)品種類(lèi)以6W–25W TDP選項2實(shí)現優(yōu)越的每瓦性能。產(chǎn)品家族包括：企業(yè)級糾錯碼（ECC）內存支持；-40℃至+85℃的工業(yè)溫度范圍，可采用雙核或四核CPU；離散級別AMD Radeon GPU；集成I/O控制器。

　　AMD嵌入式G系列SOC平臺（含GX-210JA）目前正在發(fā)運途中。AMD支持行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商所具備的全面生態(tài)系統，這些供應商支持和/或發(fā)布由AMD嵌入式G系列SoC驅動(dòng)的市場(chǎng)化產(chǎn)品。

　　GX-210JA APU在工業(yè)領(lǐng)域的應用

　　新型GX-210JA APU采用系統集成芯片（SoC）設計，與上一代低功率嵌入式G系列SOC產(chǎn)品相比，能耗降低三分之一，并具有行業(yè)領(lǐng)先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設計功耗（TDP）僅為6瓦，預計平均功率約為3瓦，可為各種應用啟用額外的無(wú)風(fēng)扇設計，范圍從工業(yè)控制和自動(dòng)化、數字游戲、通信基礎結構，到嵌入式視覺(jué)產(chǎn)品（包括瘦客戶(hù)端、數字標牌和醫學(xué)成像）。