微波低噪聲放大器的設計與仿真

　　(2)選擇直流工作點(diǎn)并添加偏置電壓；

　　(3)進(jìn)行饋電電路的設計(電阻分壓、扇形線(xiàn)、高阻線(xiàn)等的使用)；

　　(4)替換為封裝模型后各項參數可能會(huì )有所變化，如不滿(mǎn)足技術(shù)指標，還可以對封裝模型的原理圖再進(jìn)行仿真優(yōu)化。

　　設計封裝模型時(shí)?？捎脠D3所示的電路來(lái)對器件的I-V特性進(jìn)行仿真，以選擇其直流工作點(diǎn)。

　　在設計偏置電路時(shí)，為了防止交流信號對直流電源的影響，可在電源與饋電點(diǎn)之間添加1／4波長(cháng)的高阻線(xiàn)以遏制交流信號。如果電路中有終端短路的微帶線(xiàn)，為了避免直流短路，還應在接地端插入隔直電容。

　　4 結束語(yǔ)

　　從仿真設計的過(guò)程可以看到，使用Agilent公司的ADS軟件進(jìn)行射頻電路設計、仿真和優(yōu)化是非常方便的。它含有豐富原理圖模型庫、多種仿真分析方式和一系列使用簡(jiǎn)便而功能強大的設計工具。這都可使復雜的射頻電路設計工作變得簡(jiǎn)便快捷，省去了大量人工計算設計的過(guò)程，提高了設計工作效率。本文給出的微波低噪聲放大器的設計還是比較成功的，基本達到了指標要求。