MEMS芯片大廠(chǎng)要革電子產(chǎn)業(yè)世界的命

將MEMS諧振器隱藏起來(lái)

　　最具革命性意義的要算來(lái)自Sand 9公司的技術(shù)了。它的神奇在于，當你拆解手機時(shí)，你在這些芯片組件上根本找不到MEMS諧振器。那么，它到底藏在哪了呢？原來(lái)，Sand 9系列MEMS諧振器已被集成到芯片里面。

　　這塊小芯片里面集成了MEMS諧振器，它能產(chǎn)生精準的時(shí)鐘脈沖信號。

　　CMOS + MEMS = CMEMS

　　芯科實(shí)驗室（Silicon Labs）長(cháng)期致力于在標準CMOS芯片上集成MEMS時(shí)鐘器件，該集成后的器件成為CMEMS。最初，集成到客制裸片的構思是由Silicon Clocks公司想出來(lái)的，2010年被芯科實(shí)驗室收購后，芯科便將第一代時(shí)鐘芯片首次集成到其ASIC芯片產(chǎn)品上，并宣稱(chēng)其CMEMS為世界首片單裸片取代石英晶振的芯片。

　　標準CMEMS芯片提升了MEMS芯片的穩定性與生態(tài)作用。

　?。⊿ource： Silicon Labs）

位置定位服務(wù)

　　意法半導體表示，其2 x 2 mm LSM303C是全世界最小MEMS電子羅盤(pán)。它包括超精度16位的三軸磁力計和三軸加速度計，可應用于智能手機的位置定位服務(wù)。

　?。⊿ource： STM）

　　壓電式MEMS（pMEMS）時(shí)鐘驅動(dòng)10Gbit以太網(wǎng)發(fā)展

　　下一代10 Gbit以太網(wǎng)路由器和交換機現在還可以利用相同的MEMS技術(shù)進(jìn)行革命性改造。IDT公司由于首次成功完成超高精度壓電MEMS定時(shí)芯片的集成。

　　來(lái)自IDT公司的全球最低抖動(dòng)pMEMS 時(shí)鐘 提供最小封裝尺寸，更低功耗。