ARM引起的行業(yè)大裂變(二) 作者: 時(shí)間:2013-12-05 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 、制造、測試和封裝等各個(gè)環(huán)節。此外,SoC的復雜性導致EDA(電子設計自動(dòng)化)開(kāi)發(fā)工具、流片、測試設備等投入的成本較高,從而擋住了一些小的或者新興的芯片設計公司進(jìn)入。 上一頁(yè) 1 2 3 下一頁(yè)
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