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積極應對觸控新需求 晶心科技打造最高綜合效益

作者: 時(shí)間:2013-12-15 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

如今,搭載技術(shù)的電子產(chǎn)品越來(lái)越多的融入到生活中來(lái),的革新不斷給我們帶來(lái)新的驚喜,不僅僅在消費電子,在醫療、汽車(chē)以及工業(yè)等行業(yè)對技術(shù)需求也頗為廣泛,觸控技術(shù)已經(jīng)深入到各個(gè)應用領(lǐng)域。與此同時(shí),我們還可以看到觸控IC技術(shù)一系列創(chuàng )新動(dòng)向。日前,電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯有幸采訪(fǎng)到林志明總經(jīng)理,林志明總經(jīng)理為我們展現了一幅“時(shí)代的巨輪會(huì )將路上的崎嶇壓平“的宏偉藍圖。

  觸控持續發(fā)酵 積極應對市場(chǎng)新需求

  林志明總經(jīng)理介紹到,的基因注定了它最適合也最樂(lè )意在新興市場(chǎng)進(jìn)行應用與開(kāi)發(fā),所以當初就鎖定在推動(dòng)觸控IC這樣的新興市場(chǎng)。盡管觸控IC在某些領(lǐng)域的滲透率尚有待提升,但是平板電腦和智能手機對觸控IC需求的火爆是有目共睹的,我們知道還有許多其它尚未被開(kāi)發(fā)的領(lǐng)域,比如汽車(chē)、工控及家電領(lǐng)域的觸控應用,整體而言,我們還是對觸控IC的持續發(fā)酵保持樂(lè )觀(guān),因此對觸控IC未來(lái)市場(chǎng)仍然是看好的。

  對于觸控IC未來(lái)的發(fā)展方向和難點(diǎn),林志明總經(jīng)理亦發(fā)表了自己獨特的觀(guān)點(diǎn)。

積極應對觸控新需求 晶心科技打造最高綜合效益

圖:晶心科技林志明總經(jīng)理

  對于未來(lái)觸控IC的技術(shù)發(fā)展將會(huì )有更進(jìn)一步的區隔化,也就是說(shuō)有兩個(gè)方向,使用單一顆的觸控IC能夠觸控更多不同大小的屏幕,做到更好的分辨率、更高的除錯率、更佳的抗干擾噪音的功能,但是另一種方式是說(shuō),由于CPU核做得越來(lái)越好,所以進(jìn)一步可以采用更省電更具有節能效率的CPU來(lái)做不同的應用,是針對客戶(hù)不同的規劃而發(fā)展。

  由于許多新興的人機界面觸控應用正逐漸興起,現在業(yè)內有一種理論,那就是觸控IC與面板驅動(dòng)IC的整合應用。將來(lái)觸控IC是否將會(huì )和LCD的驅動(dòng)器整合,或是維持獨立存在,亦或是OLED顯示器勝出。林志明總經(jīng)理認為,這三種趨勢,在整體顯示器產(chǎn)業(yè)、工業(yè)及科技的推波助瀾之下,都有可能在不同層面去發(fā)生,也會(huì )讓不同的產(chǎn)品規劃獲得應有的出路,因而OLED顯示器的觸控IC這樣的應用也有客戶(hù)在規劃。由于這個(gè)市場(chǎng)還在加速擴大之中,或許這三者會(huì )先并存、之后再來(lái)談何者會(huì )勝出。所以我們所支持的方案,就是盡快推動(dòng)8位與16位升級到至32位,以便在這三類(lèi)不同的發(fā)展面向中取得更好的成績(jì)。

  完善工具鏈 為客戶(hù)爭取最高綜合效益

  林志明總經(jīng)理介紹到,晶心科技CPU設計的特點(diǎn)就是在幾項主要功能當中求得最好的平衡,像功耗、效能和效率。在觸控IC部分,從我們的N7、N8、N9 AndesCore CPU核心作為嵌入式觸控IC SoC的CPU,這樣的應用上有相當多我們對客戶(hù)提供技術(shù)及支持經(jīng)驗,所以在這方面,計劃將N7、N8、N9本身的PPAC(功耗、效能、面積、程序)四個(gè)方向,做得越來(lái)越好,能做到業(yè)界最低的功耗、相對更好的效能、相對較小的面積、相對更小的程序。讓我們客戶(hù)在使用AndesCore規劃觸控IC的時(shí)候,所得到綜合效益最高。

  晶心科技一直堅持的觀(guān)點(diǎn)就是為客戶(hù)創(chuàng )造最大價(jià)值。作為嵌入式的CPU,我們出發(fā)點(diǎn)在于我們的CPU整體解決方案就是讓客戶(hù)更快更好更能夠快速推出產(chǎn)品的整合,為此我們一直堅持完善自身的工具鏈。比如讓客戶(hù)用C代碼寫(xiě)的程序要轉換成我們的系統時(shí),程序碼大小相對減少,除此之外,我們的指令集還可以讓觸控IC更有效率。為了方便客戶(hù)使用C語(yǔ)言進(jìn)行開(kāi)發(fā)應用,晶心科技還致力于全C語(yǔ)言的開(kāi)發(fā)環(huán)境,現在,第三代的指令集就已經(jīng)做到全C開(kāi)發(fā)環(huán)境。

  晶心科技把單芯片集成核作為一個(gè)大目標,把市場(chǎng)進(jìn)入困難度和技術(shù)困難度降低,這是作為業(yè)界IP領(lǐng)先供貨商所應努力的方向。晶心在所需要提供給客戶(hù)的基礎建設方面已經(jīng)做得相當好,同時(shí)在工具鏈的部分也很成熟,包含硬件和軟件的開(kāi)發(fā)平臺,CPU本身的設計都是讓客戶(hù)覺(jué)得更好用為目的。這些努力讓晶心IP核在市場(chǎng)上具有相當的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢也造成我們的客戶(hù)接受度更高,在觸控IC方面有超過(guò)15家世界各地的客戶(hù)采用。

  晶心科技林志明總經(jīng)理表示,在發(fā)展進(jìn)程難免會(huì )有這樣那樣的困難,晶心科技積極應對市場(chǎng)需求,把產(chǎn)品的設計規劃延伸到最新的又有可能未來(lái)是殺手級的領(lǐng)域,并積極創(chuàng )新,讓產(chǎn)品能夠持續發(fā)展,讓客戶(hù)可以發(fā)展,晶心才能也跟著(zhù)獲益。我們相信隨著(zhù)科技的進(jìn)步,時(shí)代的巨輪會(huì )將路上的崎嶇壓平!



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