LED封裝技術(shù)大躍進(jìn)，十大趨勢逐個(gè)看

　　4、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COM應用在今后將會(huì )得到廣泛普及。

　　5、更高光品質(zhì)的需求。主要是針對室內照明，晶臺光電將會(huì )以L(fǎng)ED室內照明產(chǎn)品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線(xiàn)，這樣的光才能夠均勻、無(wú)眩光。

　　6、國際國內標準進(jìn)一步完善。相信隨著(zhù)LED封裝技術(shù)的不斷精進(jìn)，國內國際上對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量標準也會(huì )不斷完善。

　　7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀(guān)。集成封裝式光引擎將會(huì )成為晶臺下一季研發(fā)重點(diǎn)。

　　8、去電源方案（高壓LED）。今后室內照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì )成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。

　　9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現。

　　10、光效需求相對降低，性?xún)r(jià)比成為封裝廠(chǎng)制勝法寶。今后室內照明不會(huì )太關(guān)注光效，而會(huì )更注重光的品質(zhì)。而隨著(zhù)封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統照明源的動(dòng)力，在進(jìn)入家庭照明的過(guò)程中，性?xún)r(jià)比將會(huì )越來(lái)越被客戶(hù)所看重。