LED成長(cháng)步入新階段，封裝成為降價(jià)突破口

　　降低成本突破口：新興LED封裝成焦點(diǎn)

　　固態(tài)照明的制造廠(chǎng)商都在探索封裝的基板、類(lèi)型與成分，以在價(jià)格/效能上達到完美平衡。若要求一般大眾畫(huà)一張LED圖，看到的很可能依舊是有兩支腳，用來(lái)做儀器顯示的LED。但照亮小型顯示器與電腦的LED，其封裝技術(shù)已大幅演進(jìn)，與過(guò)去的始祖排在一起，民眾恐怕都認不出來(lái)。今日，LED面臨第三波成長(cháng)周期，其獲益的增加將仰賴(lài)通用照明需求，因此封裝技術(shù)需要更高的成本效益。在已封裝LED的總成本中，光是封裝步驟就占45%，此步驟成為業(yè)者的焦點(diǎn)也就不讓人意外。

　　YoleDeveloppement認為，業(yè)界欲進(jìn)一步提升每單位成本的照度，要達到這點(diǎn)有兩種做法--增加每個(gè)封裝產(chǎn)品的效能，以在系統層級減少產(chǎn)品數目，或是降低每單位成本。Yole指出，LED制造商從未如此努力壓低成本，因提升每單位成本照度的需求已改變高功率產(chǎn)品的設計哲學(xué)。直到去年為止，Yole觀(guān)察到在大多數情況下，LED制造商努力增加產(chǎn)品效能及產(chǎn)品復雜度，但現在，部分廠(chǎng)商在封裝產(chǎn)品時(shí)專(zhuān)注于降低成本的設計方法。

　　增進(jìn)成本效益，眾廠(chǎng)商各有法寶

　　關(guān)于這種轉變，其中一個(gè)值得注意的例子就是Cree，其將LED晶片放入封裝中。過(guò)去許多高功率LED廠(chǎng)商的設計趨勢是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅（SiC）基板已被去除，而LED結構已接在另個(gè)載體晶圓上，而一兩年前大多數Cree的高功率LED都采用此設計結構。

　　Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D產(chǎn)品線(xiàn)在2012年1月推出，重新回歸先前產(chǎn)品的簡(jiǎn)單方法--覆晶（Flip-chip）封裝。該產(chǎn)品只用了可以保持原先基板的覆晶技術(shù)，Cree將SiC外延基板打薄后，對其背面進(jìn)行表面處理（Texturing），以增加取光效率。對基板進(jìn)行表面處理并非新技術(shù)，許多業(yè)者都使用圖案化藍寶石基板（PSS），但Cree用更簡(jiǎn)單、便宜的設計。該公司在基板上使用類(lèi)似機械鋸齒的工具建立溝槽，這些溝槽的角度可最大化取光效率。而這個(gè)做法不但便宜，在產(chǎn)生與發(fā)射光源上似乎也極有效率，這在提升每單位成本的照度上是個(gè)聰明的設計。

　　除Cree外，其余廠(chǎng)商如歐司朗與飛利浦，都想要增進(jìn)成本效益，但其方法各有不同。歐司朗仍使用垂直LED架構、飛利浦依舊偏愛(ài)薄膜覆晶，然而他們也去除了藍寶石晶體、Cree使用不同的覆晶接線(xiàn)技術(shù)。雖然飛利浦使用晶球凸點(diǎn)技術(shù)，Cree則使用低溫溶晶，進(jìn)一步降低成本，并更能增進(jìn)接觸熱阻。至今，Yole依舊未觀(guān)察到標準化的制造方式。

　　電視LED產(chǎn)能釋放，中功率LED成本下降

　　在一般照明之前，液晶電視背光照明曾是推動(dòng)LED銷(xiāo)售的主要驅動(dòng)力，無(wú)奈市場(chǎng)拓展狀況不如預期，造成電視背板中功率LED供過(guò)于求，且一般照明成本大幅增加。中功率LED采用極簡(jiǎn)塑膠無(wú)引線(xiàn)晶片載體（PLCC）封裝，除替換固有、須更分散多角度多光源的日光燈管外，Yole認為，這些中功率LED已逐漸打入僅使用高功率LED的市場(chǎng)中，如燈泡或投射燈。

　　無(wú)心插柳造成的好處，顯示廠(chǎng)商將特定類(lèi)型的元件做成不同相關(guān)產(chǎn)品的策略，對其十分有益。首先在LED電視領(lǐng)域，套裝產(chǎn)品的規格已標準化，這在LED業(yè)界十分少見(jiàn)，此舉可讓經(jīng)濟規模更大。因液晶電視市場(chǎng)不如預期強勁，已有大量的產(chǎn)能投入供過(guò)于求的中功率LED，讓成本更進(jìn)一步下降，對一些應用來(lái)說(shuō)，每照度的價(jià)格便變得十分吸引人。

　　成本效益的考量同時(shí)也影響LED廠(chǎng)商滿(mǎn)足使用者不同光色需求的方法。偏暖光的需求讓業(yè)者尋找業(yè)界廣泛使用的釔鋁石榴石（YttriumAluminiumGarnet，YAG）外的技術(shù)。廠(chǎng)商嘗試將一些由氮化鎵（GaN）發(fā)射器產(chǎn)生冷白光轉黃，以取代YAG。Yole認為，YAG及其硅基板仍是首要的封裝形式，然而，隨著(zhù)業(yè)者的服務(wù)多元，調整各種不同色光的高度需求已經(jīng)出現。

　　為達到此一目標，廠(chǎng)商們已在光色中用兩種方式加入紅色元素。第一，在系統層